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J-GLOBAL ID:200903046770521110

III族窒化物系化合物半導体素子の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小西 富雅
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999222882
Publication number (International publication number):2001015443
Application date: Jun. 30, 1999
Publication date: Jan. 19, 2001
Summary:
【要約】【目的】 半導体素子の製造工程において基板温度の変化を少なくし、製造効率の向上を図る。【構成】 300Å以下の表面窒化層を有するサファイア基板の上に1000〜1180°Cの成長温度で膜厚が0.01〜3.2μmのIII族窒化物系化合物半導体層を成長させる。
Claim (excerpt):
300Å以下の表面窒化層厚を持つ基板の上に1000〜1180°Cの成長温度で膜厚が0.01〜3.2μmのIII族窒化物系化合物半導体層を成長させるステップを含む、ことを特徴とするIII族窒化物系化合物半導体素子の製造方法。
IPC (2):
H01L 21/205 ,  H01L 33/00
FI (2):
H01L 21/205 ,  H01L 33/00 C
F-Term (21):
5F041CA05 ,  5F041CA34 ,  5F041CA40 ,  5F041CA46 ,  5F041CA65 ,  5F041CA77 ,  5F045AA04 ,  5F045AB14 ,  5F045AB17 ,  5F045AC08 ,  5F045AC12 ,  5F045AD15 ,  5F045AE23 ,  5F045AE25 ,  5F045AF09 ,  5F045BB02 ,  5F045BB05 ,  5F045BB08 ,  5F045CA10 ,  5F045DA53 ,  5F045HA06
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)
Article cited by the Patent:
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