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J-GLOBAL ID:200903046770521110
III族窒化物系化合物半導体素子の製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小西 富雅
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999222882
Publication number (International publication number):2001015443
Application date: Jun. 30, 1999
Publication date: Jan. 19, 2001
Summary:
【要約】【目的】 半導体素子の製造工程において基板温度の変化を少なくし、製造効率の向上を図る。【構成】 300Å以下の表面窒化層を有するサファイア基板の上に1000〜1180°Cの成長温度で膜厚が0.01〜3.2μmのIII族窒化物系化合物半導体層を成長させる。
Claim (excerpt):
300Å以下の表面窒化層厚を持つ基板の上に1000〜1180°Cの成長温度で膜厚が0.01〜3.2μmのIII族窒化物系化合物半導体層を成長させるステップを含む、ことを特徴とするIII族窒化物系化合物半導体素子の製造方法。
IPC (2):
FI (2):
H01L 21/205
, H01L 33/00 C
F-Term (21):
5F041CA05
, 5F041CA34
, 5F041CA40
, 5F041CA46
, 5F041CA65
, 5F041CA77
, 5F045AA04
, 5F045AB14
, 5F045AB17
, 5F045AC08
, 5F045AC12
, 5F045AD15
, 5F045AE23
, 5F045AE25
, 5F045AF09
, 5F045BB02
, 5F045BB05
, 5F045BB08
, 5F045CA10
, 5F045DA53
, 5F045HA06
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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気相成長装置及び結晶成長方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-347202
Applicant:日本電信電話株式会社
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3-5族化合物半導体の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-307283
Applicant:住友化学工業株式会社
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特開昭63-188938
Article cited by the Patent:
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