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J-GLOBAL ID：200903046884487388
レーザ加工方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
酒井 宏明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997258206
Publication number (International publication number)：1999097821
Application date： Sep. 24, 1997
Publication date： Apr. 09, 1999
Summary：
【要約】【課題】 プリント基板の穴開け加工を高品質かつ生産性良く行うことができるようにすること。【解決手段】 エポキシ樹脂やガラスクロスが混在したガラスエポキシ樹脂などの複合材料をレーザ加工する場合は、高品質な加工結果を得るには相互作用時間を短くし、パルスビームとパルスビームの照射間隔にある程度の待ち時間を設け、材料を冷却させることが必要となるが、生産性を高める上では、この冷却時間を短くする必要がある。本発明では、エリア内の全穴に所定の発振周波数からなるレーザビームを任意の数のパルスに分割して照射し、所望の数のパルスに達するまで、この工程を繰り返すことにより、相互作用時間が分割数に応じて決定され、冷却時間を得ることができるとともに、1分割当たりのパルスの数を複数パルスとしたため、エッチングレートが高くなり、全穴に1パルスづつ照射する場合よりも、加工に必要なパルス数が少なくて済む。
Claim (excerpt)：
プリント基板に対して複数パルスのレーザビームを用いて複数の穴を加工するレーザ加工方法において、前記穴の加工に要するレーザビームのパルス数をn分割(nは2以上の整数)し、その分割された1番目からn番目までの各分割パルス数のレーザビームを工程別に使用し、各工程では所定の発振周波数により当該工程におけるパルス数のレーザビームを各穴に順次照射して全部の穴の加工を行い、工程数分だけ穴の加工を繰り返し行うことを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (2)：
H05K 3/00
, B23K 26/00 330
H05K 3/00 N
, B23K 26/00 330
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