キャリアに部品を接続する接合剤を塗布するための方法およびノズル,並びに接合剤が塗布された回路基板

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：合田潔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994286388
Publication number (International publication number)：1995202399
Application date： Nov. 21, 1994
Publication date： Aug. 04, 1995
Summary：

【要約】【目的】電子回路の製造において、パッド・サイトに半田ペーストや導電接着剤などの接合剤をペースト注入ヘッドを用いて塗布する方法を提供する。【構成】空洞開口を有する永久マスクを、キャリア上の導電パッドに設ける。導電パッドはチップの取り付けサイトに対応している。注入ヘッドは、マスクの表面に接触させ、そして注入ヘッド内の接合剤を加圧する。次に注入ヘッドをマスク表面上で移動させ、空洞開口を接合剤で充填する。その後、注入ヘッドをマスク表面から除去する。半田ペーストを用いた場合には、赤外線放射を充填空洞開口に対して行ない、ペースト・フラックスを蒸発させ、そして半田をリフローさせて、空洞開口内に、マスクから突出する形に半田ボールを形成する。導電接着剤を用いた場合には、注入ヘッドをマスクに接触させる前に、ステンシルをマスク表面に設ける。空洞開口の充填が終了すると、ステンシルをマスクから除去し、空洞開口内の導電接着剤を乾燥させる。

Claim (excerpt)：

電子回路の製造時に、ペースト注入ヘッドを用いてパッド・サイトに接合剤を塗布する方法において、キャリア上の導電パッドの部分に空洞開口を有する永久マスクを設けるステップと、注入ヘッドを前記マスクの表面に接触させて配置するステップと、前記注入ヘッド内の接合剤を加圧するステップと、前記マスクの表面上で前記注入ヘッドを移動し、前記空洞開口を前記接合剤で充填するステップと、前記空洞開口の充填完了時に前記注入ヘッドを前記マスクの表面から離すステップとを含むことを特徴とする方法。

IPC (2)：

H05K 3/34 504 , B05C 5/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

クリーム半田の吐出方法及び装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-030217 Applicant：ソニー株式会社, エイテックテクトロン株式会社
接着剤デイスペンサの洗浄方法及び装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-202301 Applicant：テイーデイーケイ株式会社
特開平4-326794

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