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J-GLOBAL ID:200903046970578930
磁気センサ及びその製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
谷 義一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005299161
Publication number (International publication number):2007108011
Application date: Oct. 13, 2005
Publication date: Apr. 26, 2007
Summary:
【課題】感度を向上させる磁気増幅構造を有する小型で高感度かつ温度特性の良好な磁気センサ及びその製造方法を提供すること。【解決手段】感磁部11aを有する半導体薄膜11は基板10上に設けられ、感磁部11aの両端部には金属電極12が設けられている。感磁部11a付近の表側には保護層13を介して第1の下地層14が設けられ、第1の下地層14上には磁気増幅機能を有する第1の磁性体17が設けられている。基板10上で感磁部11aの裏側には第2の下地層15が設けられ、第2の下地層15上には、第1の磁性体17とともに磁気増幅機能を有する第2の磁性体18が設けられている。磁性体メッキを行なうだけの簡便な製造工程で磁気増幅構造とすることができ、小型化かつ高感度で温度特性が良好な磁気センサを実現することができる。【選択図】図1
Claim (excerpt):
感磁部の両側を、磁気増幅機能を有する磁性体で挟持するようにした構造を有する磁気センサにおいて、
基板上に設けられた、前記感磁部を有する半導体薄膜と、
前記感磁部の表側に設けられた第1の下地層と、
該第1の下地層上に設けられた磁気増幅機能を有する第1の磁性体と、
前記基板上で前記感磁部の裏側に設けられた第2の下地層と、
該第2の下地層上に設けられ、前記第1の磁性体とともに磁気増幅機能を有する第2の磁性体とを備え、
前記第1の磁性体と前記第2の磁性体とがメッキ処理により形成されたメッキ層であり、前記感磁部が前記第1の磁性体と前記第2の磁性体とで挟持されていることを特徴とする磁気センサ。
IPC (5):
G01R 33/07
, G01R 33/09
, G01R 33/02
, H01L 43/06
, H01L 43/14
FI (6):
G01R33/06 H
, G01R33/06 R
, G01R33/02 V
, H01L43/06 Z
, H01L43/14
, H01L43/06 M
F-Term (4):
2G017AC07
, 2G017AD52
, 2G017AD54
, 2G017AD65
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)
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磁気センサ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-058043
Applicant:日立電線株式会社
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磁気センサおよび磁気センサの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-221982
Applicant:旭化成エレクトロニクス株式会社
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磁気センサを用いた電流センサ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-095058
Applicant:スタンレー電気株式会社
Cited by examiner (8)
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磁電変換素子及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-063575
Applicant:矢崎総業株式会社
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特開昭63-299286
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プローブユニットおよびその製造方法、通電検査装置、通電検査方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-068900
Applicant:ヤマハ株式会社
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磁気センサおよび磁気センサユニット
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-282646
Applicant:松下電器産業株式会社
-
特開昭63-299286
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半導体装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-356504
Applicant:セイコーエプソン株式会社
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特開平4-112587
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磁電変換素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-282884
Applicant:株式会社日立製作所
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