中継基板、その製造方法、基板と中継基板と取付基板とからなる構造体、基板と中継基板の接続体および中継基板と取付基板の接続体の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997082033
Publication number (International publication number)：1998012989
Application date： Mar. 13, 1997
Publication date： Jan. 16, 1998
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】中継基板を利用する接続により、従来のBGA型基板におけるような面倒な実装工程を簡易化する。【解決手段】中継基板本体1に設けた貫通孔に、容易に変形する軟質金属体6を貫挿し、その軟質金属体の上下端部にハンダ層8を設けた中継基板10とする。軟質金属体6は、軟質金属からなる金属片を貫通孔端部に載置し、加熱してこれを溶融させて注入する。ハンダ層8は、ハンダペーストを充填した孔を有する転写治具を軟質金属体の上下から重ね、ハンダペーストを溶融して軟質金属体上にハンダを転移する。プリント基板40上に、中継基板10、LGA基板20を重ねて加熱することで容易に基板と中継基板と取付基板とからなる構造体50が形成できる。

Claim (excerpt)：

面接続パッドを有する基板と該面接続パッドと対応する位置に面接続取付パッドを有する取付基板との間に介在させ、第1面側で該面接続パッドと接続させ、第2面側で該面接続取付パッドと接続させることにより該基板と該取付基板とを接続させるための中継基板であって、第1面と第2面とを有する略板形状をなし、該第1面と該第2面の間を貫通する複数の貫通孔を有する中継基板本体と、該貫通孔内に貫挿され、該第1面より突出した第1突出部および第2面より突出した第2突出部のうち少なくともいずれかを備えた軟質金属体と、該第1面側の該軟質金属体の表面上に配設され該軟質金属体よりも低い融点を持つ第1面側ハンダ層と、該第2面側の該軟質金属体の表面上に配設され該軟質金属体よりも低い融点を持つ第2面側ハンダ層と、を有する中継基板。

IPC (3)：

H05K 1/14 , H05K 1/03 610 , H05K 1/18

FI (3)：

H05K 1/14 G , H05K 1/03 610 D , H05K 1/18 U

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭60-123093
特開平2-081447
特公平5-050876

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