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J-GLOBAL ID：200903047077204050

樹脂組成物、その製造方法および成形物

Inventor： 川崎 真一 ,  村瀬 裕明 ,  藤木 剛 ,  西田 亮一 ,  酒井 史郎 ,  在間 弘朗
Applicant, Patent owner： 大阪瓦斯株式会社
Agent (1)： 三枝 英二 (外10名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998076086
Publication number (International publication number)：1999124435
Application date： Mar. 24, 1998
Publication date： May. 11, 1999
Summary：

【要約】【課題】空気中(酸化性雰囲気下)、高温下でも、耐熱性、耐食性、難燃性、成膜性、塗膜としての基材との密着性などに優れ、特に耐ヒートサイクル性に優れた成形体を形成しうる樹脂組成物、その製造方法およびこの樹脂組成物から得られる成形体を提供することを主な目的とする。【解決手段】Si-Si結合含有シラン化合物とエポキシ化合物とを含有する混合物に対し、シラン化合物のSi-Si結合が変性してSi-C-Si結合を形成する温度未満において、(1)光照射する処理、および(2)シラン化合物のSi-Si結合が解裂するかまたは側鎖置換基が脱離する温度以上で加熱する処理の少なくとも一方の処理を行うことにより得られる樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

Si-Si結合含有シラン化合物とエポキシ化合物とを含有する混合物に対し、シラン化合物のSi-Si結合の側鎖の炭素が主鎖のSi-Si結合に挿入してSi-C結合を形成する温度未満において、(1)光照射する処理、および(2)シラン化合物のSi-Si結合が解裂するかまたは側鎖置換基が脱離する温度以上で加熱する処理の少なくとも一方の処理を行うことにより得られる樹脂組成物。

IPC (2)：

C08G 77/38 ,  C08G 59/14

FI (2)：

C08G 77/38 ,  C08G 59/14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• エポキシ樹脂系組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-146664   Applicant：株式会社東芝
• 樹脂封止型半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-201709   Applicant：株式会社東芝