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J-GLOBAL ID:200903047163411093
光検出器
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (4):
長谷川 芳樹
, 寺崎 史朗
, 石田 悟
, 柴山 健一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008068074
Publication number (International publication number):2009222585
Application date: Mar. 17, 2008
Publication date: Oct. 01, 2009
Summary:
【課題】使用環境における温度変化の影響を効率良く低減しつつ、小型化を図ることができる赤外線検出器を提供する。【解決手段】ボロメータ素子11及びリファレンス素子21を有する赤外線検出器1において、基板10の表面から離間して基板10の表面上に支持されたボロメータ薄膜22と、ボロメータ薄膜22の基板10側の表面に絶縁膜31を介して形成された放熱用金属膜23と、放熱用金属膜23及び基板10と熱的に接続された複数の金属柱25とを備えることで、赤外線により発生した受光部22aの熱が絶縁膜31、放熱用金属膜23、金属柱25、基板側放熱用金属膜24を介して基板10へ効率良く放熱されるので、使用環境の変化によって発生する温度変化のみを正確に測定することができ、使用環境における温度変化の影響を効率良く低減しつつ、小型化を図ることができる。【選択図】図6
Claim (excerpt):
基板の表面から離間して前記基板の表面上に支持された第1ボロメータ膜と、
前記基板の表面から離間して前記基板の表面上に支持された第2ボロメータ膜と、
前記第2ボロメータ膜の前記基板側の表面に絶縁膜を介して形成された第1金属膜と、
前記第1金属膜及び前記基板と熱的に接続された複数の金属柱と、
を備える光検出器。
IPC (4):
G01J 1/02
, H01L 37/00
, H01L 27/14
, G01J 1/42
FI (5):
G01J1/02 C
, H01L37/00
, H01L27/14 K
, G01J1/02 Q
, G01J1/42 B
F-Term (20):
2G065AA04
, 2G065AB02
, 2G065BA12
, 2G065BA34
, 2G065BC05
, 2G065BE08
, 2G065CA21
, 2G065DA18
, 4M118AA10
, 4M118AB01
, 4M118BA06
, 4M118CA14
, 4M118CB06
, 4M118DD09
, 4M118DD10
, 4M118EA04
, 4M118EA14
, 4M118GA10
, 4M118GB09
, 4M118HA30
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (7)
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赤外線固体撮像素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-012269
Applicant:三菱電機株式会社
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熱分離構造を有する熱型赤外線検出器
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-334049
Applicant:日本電気株式会社
-
特開平4-274346
-
熱型赤外線検出器およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-303313
Applicant:日本電気株式会社
-
熱型赤外線検出回路
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2006-192618
Applicant:三菱電機株式会社
-
熱型赤外線センサとその製造方法およびこれを用いた赤外線イメージセンサ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-242675
Applicant:木村光照, 株式会社ニコン
-
構造的に安定した赤外線ボロメーター
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2000-589917
Applicant:デーウー・エレクトロニクス・カンパニー・リミテッド
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