多層配線板の製造法

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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994061870
Publication number (International publication number)：1995273458
Application date： Mar. 31, 1994
Publication date： Oct. 20, 1995
Summary：

【要約】【目的】多層配線板の製造法に於いて、層間接続用の小径バイアホールの加工法を提供する。【構成】所定のパターンを有す配線板上に高分子膜を形成し、金属層を形成し、金属層を所定のパターンに形成し、レーザにより露出した高分子膜を除去してバイアホールを加工する際、金属層をエッチング条件が異なる二種の金属とする。【効果】信頼性の高い多層配線板を製造することができる。

Claim (excerpt)：

所定のパターンを有する配線基板上に設けた耐熱性高分子膜上に金属層を形成し、金属層の所望する部分を化学エッチング法により除去して金属層をパターニングし、耐熱性高分子膜の所望する部分を露出させ、露出した高分子膜面及び金属層に紫外領域に発振波長を有するレーザ光を照射して耐熱性高分子を選択的に除去することにより下部配線パターンに達する非貫通凹部を形成する工程を含む多層配線板の製造方法であって、金属層の厚さが3〜10μmであり、かつ、耐熱性高分子膜に対する金属層の接着力が0.8kgf/cm以上であることを特徴とする多層配線板の製造法。

IPC (2)：

H05K 3/46 , H05K 3/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

多層基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-293575 Applicant：ソニー株式会社
回路基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-178981 Applicant：日東電工株式会社
多層配線板の製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-316252 Applicant：日立化成工業株式会社

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