非接触型ICラベル

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：金田暢之 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002088708
Publication number (International publication number)：2003288568
Application date： Mar. 27, 2002
Publication date： Oct. 10, 2003
Summary：

【要約】【課題】物品に貼付された状態において外力が加えられた場合に、ICモジュールが搭載された部分の厚さを厚くすることなく、かつ、コストアップを抑制しながらもICモジュールを保護する。【解決手段】インレット110のICモジュール111が搭載されている面を、粘着剤層150が積層されて物品に貼付される面とし、かつ、インレット110の粘着剤層150が積層される面に対して、ICモジュール111を保護するための補強部材113を、内部に形成された穴にICモジュール111が入り込むように搭載する。

Claim (excerpt)：

情報の書き込み及び読み出しが可能なICモジュールが搭載されるとともに、前記ICモジュールと接続され、該ICモジュールに対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うためのアンテナが形成されたベース基材に粘着剤層が積層され、前記粘着剤層によって物品に貼付可能に構成された非接触型ICラベルにおいて、前記粘着剤層は、前記ベース基材の前記ICモジュールが搭載されている面に積層され、前記ICモジュールの少なくとも2辺に隣接するような形状を具備し、該形状によって前記ICモジュールの少なくとも2辺に隣接するように前記ベース基材上に搭載され、前記粘着剤層によって前記ベース基材に接着された補強部材を有することを特徴とする非接触型ICラベル。

IPC (5)：

G06K 19/077 , B42D 15/10 521 , G06K 19/07 , G09F 3/00 , G09F 3/10

FI (5)：

B42D 15/10 521 , G09F 3/00 M , G09F 3/10 A , G06K 19/00 K , G06K 19/00 H

F-Term (16)：

2C005MA07 , 2C005MB06 , 2C005NA08 , 2C005NA09 , 2C005NA36 , 2C005NB34 , 2C005PA03 , 2C005PA18 , 2C005PA25 , 5B035AA00 , 5B035BA03 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA08 , 5B035CA23

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

ICカード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-321023 Applicant：株式会社デンソー
データ記憶素子保持ラベル連続体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-268487 Applicant：王子製紙株式会社
ICカ-ド
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-006064 Applicant：株式会社トーキン

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