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J-GLOBAL ID：200903047630987310
表面実装型発光装置及びその製造方法
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：
長谷川 芳樹
, 清水 義憲
, 沖田 英樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009076722
Publication number (International publication number)：2009272616
Application date： Mar. 26, 2009
Publication date： Nov. 19, 2009
Summary：
【課題】トランスファ・モールド成形により熱硬化性樹脂組成物を硬化することにより得られる樹脂成形体を有し、当該樹脂成形体と透光性封止樹脂との間で剥離が生じ難い表面実装型発光装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】表面実装型発光装置1は、底面20a及び壁面20bから構成される凹部20cを有する支持部材20と、凹部20c内に設けられた光半導体素子(発光素子)10と、凹部20cを充填して光半導体素子10を封止する封止樹脂部11と、を備え、支持部材20が、光半導体素子10に電気的に接続された第1のリード部14a及び第2のリード部14bと、凹部20cの壁面20bの少なくとも一部を形成し、型に熱硬化性樹脂組成物を流し込み加熱硬化させるトランスファ・モールド成形によって成形され、脱型後に再度加熱硬化されていない成形体からなる樹脂成形体13と、を備える。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
底面及び壁面から構成される凹部を有する支持部材と、前記凹部内に設けられた発光素子と、前記凹部を充填して前記発光素子を封止する封止樹脂部と、を備え、
前記支持部材が、前記発光素子に電気的に接続された第1のリード部及び第2のリード部と、前記凹部の壁面の少なくとも一部を形成する樹脂成形体と、を有し、
前記樹脂成形体が、型に熱硬化性樹脂組成物を流し込み加熱硬化させるトランスファ・モールド成形によって成形され、脱型後に再度加熱硬化されていない成形体であり、
前記封止樹脂が、熱硬化性樹脂組成物の加熱硬化によって成形された成形体である表面実装型発光装置。
IPC (4)：
H01L 33/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 23/28
H01L33/00 N
, H01L23/30 F
, H01L23/28 D
4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109EB18
, 4M109GA01
, 5F041AA43
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA17
, 5F041DA44
, 5F041DA74
, 5F041DA78
, 5F041DB09
