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J-GLOBAL ID：200903056339919101

樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法

Inventor：
蔵本 雅史

About 蔵本 雅史

, 
岸本 智久

About 岸本 智久


Applicant, Patent owner：
日亜化学工業株式会社

About 日亜化学工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004345195
Publication number (International publication number)：2006156704
Application date： Nov. 30, 2004
Publication date： Jun. 15, 2006
Summary：
【課題】 高寿命で量産性に優れた表面実装型発光装置及びその表面実装型発光装置に用いる成形体を提供すること。【解決手段】 青色に発光するGaN系の発光素子10と、発光素子10を載置するための第1のリード20と発光素子10と電気的に接続される第2のリード30とを一体成形してなる第1の樹脂成形体40と、発光素子10を被覆するYAG系蛍光体80を含有する第2の樹脂成形体50とを有する。第1の樹脂成形体40は底面40aと側面40bとを持つ凹部40cを形成しており、凹部40cに第2の樹脂成形体50を配置する。第1の樹脂成形体40はエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドにより成形しており、第2の樹脂成形体50はシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いている。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
発光素子と、発光素子を載置するための第1のリードと発光素子と電気的に接続される第2のリードとを一体成形してなる第1の樹脂成形体と、発光素子を被覆する第2の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置であって、 第1の樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、第1の樹脂成形体の凹部の底面から第1のリードが露出されており、その露出部分に発光素子が載置されており、 第1の樹脂成形体と第2の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であることを特徴とする表面実装型発光装置。
IPC (1)：
H01L 33/00
FI (1)：
H01L33/00 N
F-Term (14)：
5F041AA07 ,  5F041AA11 ,  5F041AA12 ,  5F041AA43 ,  5F041CA40 ,  5F041DA16 ,  5F041DA42 ,  5F041DA43 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA58 ,  5F041DC04 ,  5F041EE25 ,  5F041FF11
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 発光装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-239615   Applicant：シャープ株式会社
Cited by examiner (8)
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