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J-GLOBAL ID：200903047667288829

多層プリント配線板及びその製造方法

Inventor： 佐々木 英治 ,  天野 聡
Applicant, Patent owner： 日清紡績株式会社
Agent (1)： 小林 雅人 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994315854
Publication number (International publication number)：1996148838
Application date： Nov. 24, 1994
Publication date： Jun. 07, 1996
Summary：

【要約】【目的】 従来技術の難点を解消し、絶縁接着層の耐熱性を向上し、しかも低誘電率化及び薄層化を可能とした多層プリント配線板、及び、作業性の向上した前記多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【構成】 本発明の多層プリント配線板の構成は、内層基板と絶縁接着層とを交互に積層且つ接着してなる多層プリント配線板において、前記絶縁接着層としてポリカルボジイミド樹脂を用いたことを特徴とするものであり、本発明の多層プリント配線板の製造方法の構成は、内層基板と絶縁接着層とを、ポリカルボジイミド樹脂を用い交互に積層且つ接着した後、前記内層基板間の導通を形成することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

内層基板と絶縁接着層とを交互に積層且つ接着してなる多層プリント配線板において、前記絶縁接着層としてポリカルボジイミド樹脂を用いたことを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (6)：

H05K 3/46 ,  B32B 27/40 ,  C08G 18/02 NDL ,  C08L 75/00 NFX ,  H05K 1/03 610 ,  C08J 5/18 CFF

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 特開平4-261429
  
• 感放射線性重合体組成物および重合体膜の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-021674   Applicant：日本合成ゴム株式会社
• フィルム状接着剤組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-092259   Applicant：日清紡績株式会社
• 特開昭63-161031
  
• 特開平4-036369
  
• 多層プリント配線板の製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-049171   Applicant：日立化成工業株式会社