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J-GLOBAL ID：200903047729325890

電子アセンブリのウェブ・プロセス相互接続

Inventor： ジェイコブセン,ジェフリイ・ジェイ ,  ジェンゲル,グレン・ウィルヘルム ,  ハドレイ,マーク・エイ ,  クレイグ,ゴードン・エス・ダブリュ ,  スミス,ジョン・スティーブン
Applicant, Patent owner： エイリアン・テクノロジイ・コーポレーション
Agent (1)： 山川 政樹
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2000605264
Publication number (International publication number)：2003501676
Application date： Jan. 31, 2000
Publication date： Jan. 14, 2003
Summary：

【要約】ディスプレイを形成する機器と方法を特許請求する。本発明の一実施形態は、複数のブロックを基板に堆積することに関しており、堆積された可撓性の層に相互接続が結合されている。本発明の別の実施形態は、回路要素の載った複数の要素を含んでいるスラリを可撓性の層の上に流し、可撓性の層にある凹型領域または穴に滑り込ませて、可撓性の層の長辺に沿ってディスプレイを形成することに関する。次いで相互接続をその上に堆積する。別の実施形態では、相互接続を可撓性の層に配置した後で、複数の要素を含んだスラリが続く。

Claim (excerpt)：

それぞれが少なくとも1つの機能構成要素を含む複数のブロックを有する基板を用意し、 電気相互接続層を可撓性の層上に形成させ、 前記可撓性の層を前記基板に取り付け、 前記電気相互接続層を前記ブロックの少なくとも1つに電気的に結合する電子アセンブリを製造する方法。

IPC (12)：

G09F 9/30 310 ,  G09F 9/30 338 ,  G09F 9/30 365 ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 338 ,  G09F 9/35 ,  H01L 21/336 ,  H01L 27/12 ,  H01L 29/786 ,  H01L 33/00 ,  H05B 33/02 ,  H05B 33/14

FI (11)：

G09F 9/30 310 ,  G09F 9/30 338 ,  G09F 9/30 365 Z ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 338 ,  G09F 9/35 ,  H01L 27/12 B ,  H01L 33/00 L ,  H05B 33/02 ,  H05B 33/14 A ,  H01L 29/78 627 D

F-Term (64)：

2H092GA45 ,  2H092GA59 ,  2H092NA27 ,  3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007BB07 ,  3K007CA06 ,  3K007DA01 ,  3K007DB03 ,  3K007EA01 ,  3K007EB00 ,  3K007FA01 ,  3K007FA02 ,  5C094AA21 ,  5C094AA43 ,  5C094AA48 ,  5C094BA03 ,  5C094BA27 ,  5C094BA43 ,  5C094CA19 ,  5C094DA06 ,  5C094DA09 ,  5C094DA12 ,  5C094DA13 ,  5C094DB01 ,  5C094DB04 ,  5C094EA04 ,  5C094EB02 ,  5C094EB04 ,  5C094FA01 ,  5C094FA02 ,  5C094FB01 ,  5C094FB12 ,  5C094FB14 ,  5C094FB15 ,  5C094FB20 ,  5C094GB10 ,  5F041CA35 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DB08 ,  5F041DC04 ,  5F041DC08 ,  5F041DC10 ,  5F041DC25 ,  5F041DC64 ,  5F041DC76 ,  5F041FF06 ,  5F110AA30 ,  5F110BB01 ,  5F110QQ16 ,  5G435AA17 ,  5G435BB05 ,  5G435BB12 ,  5G435CC09 ,  5G435EE34 ,  5G435EE41 ,  5G435HH12 ,  5G435HH13 ,  5G435HH14 ,  5G435HH18 ,  5G435KK05 ,  5G435KK09 ,  5G435KK10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-251968
  
• 基板上に微細構造を組み付ける方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-166633   Applicant：ザリージェンツオブザユニバーシティオブカリフォルニア
• セルフアセンブル型微細構造の組み付け方法
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願平7-516846   Applicant：ザリージェンツオブザユニバーシティオブカリフォルニア