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J-GLOBAL ID:200903047817052527

接近センサ及び接近・接触センサ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 恩田 博宣 ,  恩田 誠
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006015555
Publication number (International publication number):2007201641
Application date: Jan. 24, 2006
Publication date: Aug. 09, 2007
Summary:
【課題】検知対象物の接近について検知感度が高く、かつ安定した状態で検知することができると共に、接近速度などの定量的な検知を行うことができ、かつ検知対象物の種類を区別することができる接近センサ及び接近・接触センサを提供する。【解決手段】接近センサ10を構成するセンサ素子11は、コイル形状に基づくインダクタンス(L)成分、キャパシタンス(C)成分及びレジスタンス(R)成分を有してLCR共振回路として機能するコイル状炭素繊維12を母材13に分散させて形成されている。センサ素子11の底面には一対の電極14が接続され、両電極14間には検知回路16、さらに出力波形を画面上に表示する表示装置18が接続されている。母材13中におけるコイル状炭素繊維12の含有量は1〜20質量%であることが好ましく、高周波発振回路による高周波信号の周波数は100〜800kHzであることが好ましい。【選択図】図1
Claim (excerpt):
コイル形状に基づくインダクタンス(L)成分、キャパシタンス(C)成分及びレジスタンス(R)成分を有してLCR共振回路として機能するコイル状炭素繊維を母材に分散させてセンサ素子を構成すると共に、該センサ素子に電気的に接続される一対の電極を備え、両電極間には高周波発振回路を接続し、かつ前記LCR共振回路に基づいて変化する信号を検知する検波回路を接続することを特徴とする接近センサ。
IPC (5):
H03K 17/945 ,  G01V 3/10 ,  H03K 17/96 ,  H03K 17/955 ,  G01V 3/08
FI (5):
H03K17/945 N ,  G01V3/10 H ,  H03K17/96 H ,  H03K17/955 G ,  G01V3/08 D
F-Term (18):
5G046AA02 ,  5G046AA10 ,  5G046AB01 ,  5G046AC01 ,  5G046AC21 ,  5G046AD02 ,  5J050AA05 ,  5J050AA37 ,  5J050BB22 ,  5J050BB23 ,  5J050DD14 ,  5J050EE02 ,  5J050EE03 ,  5J050EE34 ,  5J050FF22 ,  5J050FF25 ,  5J050FF28 ,  5J050FF29
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
  • 近接センサ
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2000-012727   Applicant:株式会社本田電子技研
  • 近接センサー
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2002-314174   Applicant:旭化成せんい株式会社
  • センサ
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2004-107606   Applicant:元島栖二, シーエムシー技術開発株式会社
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