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J-GLOBAL ID：200903048117351430

銀化合物被覆銅粉、その銀化合物被覆銅粉の製造方法、その銀化合物被覆銅粉の保管方法及びその銀化合物被覆銅粉を用いた導電性ペースト

Inventor：
坂上 貴彦

About 坂上 貴彦

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吉丸 克彦

About 吉丸 克彦

, 
古本 啓太

About 古本 啓太


Applicant, Patent owner：
三井金属鉱業株式会社

About 三井金属鉱業株式会社


Agent (1)： 吉村 勝博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004149603
Publication number (International publication number)：2005330535
Application date： May. 19, 2004
Publication date： Dec. 02, 2005
Summary：
【課題】 銅の融点よりも低い焼成温度で、電子回路用の導電性の配線部を形成することができる導電性ペースト用の銀化合物付き銅粉及びこの製造方法を提供すること。【解決手段】 湿式法又は乾式法により、銅粒子表面に銀化合物が被覆(固着)された銀化合物被覆銅粒子を含む銀化合物被覆銅粉又は銀粒子表面に銀化合物が被覆(固着)された銀化合物被覆銀粒子を含む銀化合物被覆銀コート銅粉であって、銀化合物被覆銅粉又は銀化合物被覆銀コート銅粉に被覆(固着)されている銀化合物から熱分解した銀により、銀化合物被覆銅粉、銀化合物固着銅粉、銀化合物被覆銀コート銅粉、又は銀化合物固着銀コート銅粉の粒子同士が溶着され、その後銅粒子が焼結されて、電子回路基板上の配線部やビアホール内の配線部等を形成することができる。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
芯材としての銅粒子の表面を銀化合物で被覆した銀化合物被覆銅粉。
IPC (4)：
B22F1/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00
FI (6)：
B22F1/02 D ,  B22F1/02 B ,  H01B1/00 D ,  H01B1/00 E ,  H01B1/22 A ,  H01B13/00 Z
F-Term (11)：
4K018BA02 ,  4K018BB04 ,  4K018BC28 ,  4K018BC29 ,  4K018BD04 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA22 ,  5G301DA23 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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