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J-GLOBAL ID:200903048167671495

エキスパンド装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000345420
Publication number (International publication number):2002151439
Application date: Nov. 13, 2000
Publication date: May. 24, 2002
Summary:
【要約】【課題】複数種類のリングサイズのウエハリングに対応し、且つ、短時間で簡単に切り替えができ、作業性が良い、リングサイズが兼用式のエキスパンド装置を提供する。【解決手段】エキスパンドするウエハリング21のリングサイズに対応した切替部品と、切替部品が取り付けられる取付部材とを有する。取付部材は、ステージ1である。切替部品が、ステージ1に載置されるエキスパンドリング2と、ステージ1に磁力により装着され固定されるエリアリング4と、エキスパンドリング2の上方に設けられたクランパ3と、ステージ1に設けられたリング有無検出センサ11と、リング方向検出センサ12とである。ステージ1には、クランパ3を上下動させるエアーシリンダ6と、エアーシリンダ6に接続固定され嵌合されたクランパ3を掛止する固定爪5bを設けた駆動ブロック5とを備えている。
Claim (excerpt):
エキスパンドするウエハリングのリングサイズに対応した切替部品と、前記切替部品が取り付けられる取付部材とを有することを特徴とするエキスパンド装置。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
  • テープ伸張装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-180972   Applicant:ローム株式会社
  • 半導体ウェハをダイシングする装置および方法
    Gazette classification:公表公報   Application number:特願平8-505299   Applicant:ルーミス・インダストリーズ・インコーポレーテッド
  • 特開昭60-110135
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