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J-GLOBAL ID：200903048418011511

アンテナ一体化高周波回路

Inventor：
柿本 典子

About 柿本 典子

, 
末松 英治

About 末松 英治


Applicant, Patent owner：
シャープ株式会社

About シャープ株式会社


Agent (1)： 深見 久郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997068477
Publication number (International publication number)：1998270936
Application date： Mar. 21, 1997
Publication date： Oct. 09, 1998
Summary：
【要約】【課題】 高周波回路が安定して動作し、アンテナの放射特性を向上させることが可能なアンテナ一体化高周波回路を提供すること。【解決手段】 アンテナ一体化高周波回路は、マイクロストリップアンテナ2を囲むように配設される第1の接地導体1と、第1の接地導体1と第2の接地導体4とを接続するように設けられる第1のヴィアホール9と、第2の接地導体4と第3の接地導体5とを接続するように設けられ、第2の接地導体4から第4の接地導体21までの長さが所定値未満となるよう接続するための第2のヴィアホール10とを含む。
Claim (excerpt)：
マイクロストリップアンテナが形成された第1の導体層と、第1のスロット結合孔が形成された第1の接地部を含む第2の導体層と、前記第1のスロット結合孔を介して前記マイクロストリップアンテナとの間で電磁的に結合される給電回路および第2の接地部を含む第3の導体層と、前記給電回路に接続される入出力端子部と前記第2の接地部に接続される第3の接地部とを含む第4の導体層、および該第4の導体層を表面に形成した高周波回路を含む半導体装置と、前記第1の導体層および前記第2の導体層の間に積層される第1の誘電体基板と、前記第2の導体層および前記第3の導体層の間に積層される第2の誘電体基板と、前記第1の接地部および前記第2の接地部を接続するように設けられ、前記第1の接地部から前記第3の接地部までの長さが所定値未満となるよう接続するための第1の接続手段とを含むアンテナ一体化高周波回路。
IPC (4)：
H01Q 23/00 ,  H01Q 13/08 ,  H01Q 19/18 ,  H05K 3/46
FI (4)：
H01Q 23/00 ,  H01Q 13/08 ,  H01Q 19/18 ,  H05K 3/46 Q
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • MMICパッケージ組立
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-056132   Applicant：本田技研工業株式会社
  • ミリ波用検波器
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-189494   Applicant：松下電器産業株式会社
  • パッチアンテナ装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-314157   Applicant：日本アビオニクス株式会社
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