電子冷却器およびこれを用いた光部品モジュール

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：京本直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998114749
Publication number (International publication number)：1999307873
Application date： Apr. 24, 1998
Publication date： Nov. 05, 1999
Summary：

【要約】【課題】電子冷却器を用いた光部品モジュール全体を小さくするために、光部品を恒温化する電子冷却器を可能な限り小型化するが、電子冷却器を半田融着する際、半田が熱電素子に流れ込みやすくなり、悪影響を与える。【解決手段】電子冷却器100aの熱電素子131を挟む上面基板132、下面基板133、それぞれの上下いずれかの面が周囲に縁を有する凹底部を備えた構造とし、融着時に半田の流れ込み難くする。

Claim (excerpt)：

それぞれが凹部を有する第1および第2の基板と、前記第1および第2の基板に挟まれた熱電素子とを備えたことを特徴とする電子冷却器。

IPC (4)：

H01S 3/18 , G02B 6/42 , H01L 23/38 , H01L 35/28

FI (4)：

H01S 3/18 , G02B 6/42 , H01L 23/38 , H01L 35/28 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

温度制御装置を具えた半導体レーザ装置とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-066541 Applicant：富士通株式会社
特開平3-038083
温度制御型半導体レーザ装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-174599 Applicant：日本電気株式会社

Show all

Return to Previous Page