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J-GLOBAL ID：200903048508385380

半導体用樹脂ペーストの製造方法、半導体用樹脂ペースト及び半導体装置

Inventor：
八木澤 隆

About 八木澤 隆


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000329754
Publication number (International publication number)：2002134530
Application date： Oct. 30, 2000
Publication date： May. 10, 2002
Summary：
【要約】【課題】 熱時接着強度を低下させず、吸湿処理後の耐半田クラック性試験において半導体用樹脂ペースト層の剥離が起こらない信頼性に優れた半導体用樹脂ペーストとその製造方法を提供する。【解決手段】 熱硬化性樹脂とフィラーからなる半導体用樹脂ペーストの製造方法において、フィラーの一部又は全部を熱硬化性樹脂成分に混合し、この混合物を湿式ビーズミルで処理して製造する半導体用樹脂ペーストの製造方法であり、湿式ビーズミルで処理して製造された半導体用樹脂ペーストである。
Claim (excerpt)：
(A)熱硬化性樹脂と(B)フィラーからなる半導体用樹脂ペーストにおいて、(B)フィラーの一部又は全部を該熱硬化性樹脂成分に混合し、この混合物を湿式ビーズミルで処理して製造することを特徴とする半導体用樹脂ペーストの製造方法。
IPC (5)：
H01L 21/52 ,  C08K 3/00 ,  C08L101/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J201/00
FI (5)：
H01L 21/52 E ,  C08K 3/00 ,  C08L101/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J201/00
F-Term (66)：
4J002AA021 ,  4J002BD122 ,  4J002BG041 ,  4J002BG062 ,  4J002CC182 ,  4J002CC192 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CM021 ,  4J002CP022 ,  4J002DA076 ,  4J002DA096 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ046 ,  4J002FD012 ,  4J002FD016 ,  4J002GJ01 ,  4J040DC092 ,  4J040DF052 ,  4J040DF061 ,  4J040DH021 ,  4J040EB132 ,  4J040EB142 ,  4J040EC031 ,  4J040EC041 ,  4J040EC061 ,  4J040EC121 ,  4J040EC231 ,  4J040EK032 ,  4J040EL051 ,  4J040HA066 ,  4J040HA136 ,  4J040HA206 ,  4J040HA306 ,  4J040HC02 ,  4J040HC06 ,  4J040HC15 ,  4J040HC16 ,  4J040HC23 ,  4J040HC25 ,  4J040HD43 ,  4J040JA05 ,  4J040JB02 ,  4J040KA14 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA32 ,  4J040KA42 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047BA23 ,  5F047BA33 ,  5F047BA34 ,  5F047BA53 ,  5F047BA54 ,  5F047BB11
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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