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J-GLOBAL ID:200903048834629265
電子放出素子及びその製造方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
山下 穣平
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998322348
Publication number (International publication number):2000188058
Application date: Nov. 12, 1998
Publication date: Jul. 04, 2000
Summary:
【要約】【課題】電子放出効率が高く、高精細化が可能で、駆動電圧が低く、安定で、バラツキが少ない電子放出特性を有する電子放出素子を提供する。【解決手段】基板1上に、下部電極2、細孔5を有する絶縁層3、上部電極4をこの順に積層した電子放出素子において、絶縁層3は、陽極酸化層であり、細孔5の中に炭素堆積物を形成させる。
Claim (excerpt):
基板上に、下部電極と、細孔を有する絶縁層と、上部電極とをこの順に積層した電子放出素子であって、前記細孔中に、炭素堆積物を有することを特徴とする電子放出素子。
IPC (6):
H01J 1/312
, H01J 9/02
, H01J 29/04
, H01J 31/12
, H01J 31/36
, H01J 31/38
FI (6):
H01J 1/30 M
, H01J 9/02 M
, H01J 29/04
, H01J 31/12 C
, H01J 31/36
, H01J 31/38 Z
F-Term (18):
5C031DD09
, 5C031DD17
, 5C031DD19
, 5C036EE01
, 5C036EE14
, 5C036EF01
, 5C036EF06
, 5C036EF09
, 5C036EG12
, 5C036EG15
, 5C036EH01
, 5C036EH04
, 5C036EH06
, 5C036EH08
, 5C036EH11
, 5C036EH17
, 5C037AA01
, 5C037AB23
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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電子放出素子及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-015629
Applicant:株式会社リコー
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MIM構造素子およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-213744
Applicant:株式会社日立製作所
-
電子放出素子、電子源基板および画像形成装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-044095
Applicant:キヤノン株式会社
-
電子放出素子及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-007997
Applicant:株式会社リコー
-
電子放出素子およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-161506
Applicant:日本電気株式会社
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