基板処理方法および基板搬送装置

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小川勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998286288
Publication number (International publication number)：2000114343
Application date： Oct. 08, 1998
Publication date： Apr. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】加熱処理後のベーク炉からの基板取り出し時に生じる基板面内の温度分布の低減と、基板に塗布されたレジスト反応が不活発となる温度領域への基板温度調整時間の短縮を図る。【解決手段】搬送ピック21は、同一平面をなす複数の突起部2a、24aを表面に配置した温度制御体と基板1を温度制御体の方向に加圧することにより基板を突起部上に固定する基板圧着機構を備える。【効果】基板形状が搬送ピック形状に矯正され、基板は搬送ピック表面に設けられた突起部の接触部と非接触部に介在する気体の熱伝導により所定の温度に調整されるため、基板の温度を効率よくかつ均一に調整できる。

Claim (excerpt)：

複数の突起部を表面に配置した基板温度調整のための温度制御体と、基板を前記温度制御体の方向に吸着することによって前記基板を突起部上に固定する吸着機構を基板搬送のための手段として有することを特徴とする基板搬送装置。

IPC (4)：

H01L 21/68 , B25J 15/06 , B65G 49/07 , G05D 23/00

FI (6)：

H01L 21/68 B , H01L 21/68 R , B25J 15/06 N , B25J 15/06 S , B65G 49/07 G , G05D 23/00 F

F-Term (38)：

3F061AA01 , 3F061CA00 , 3F061CA01 , 3F061CB02 , 3F061CB05 , 3F061CC03 , 3F061DB04 , 3F061DB06 , 5F031CA02 , 5F031FA01 , 5F031FA12 , 5F031GA05 , 5F031GA07 , 5F031GA08 , 5F031GA09 , 5F031GA12 , 5F031GA15 , 5F031GA37 , 5F031HA06 , 5F031HA08 , 5F031HA13 , 5F031HA16 , 5F031HA24 , 5F031MA23 , 5F031MA26 , 5F031MA27 , 5F031MA30 , 5H323AA40 , 5H323BB20 , 5H323CA06 , 5H323CB02 , 5H323CB42 , 5H323DA01 , 5H323EE05 , 5H323EE16 , 5H323FF03 , 5H323HH02 , 5H323KK05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開平4-206545
特開平3-211749
基板搬送装置及び半導体製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-129998 Applicant：株式会社日立製作所, 株式会社日立画像情報システム

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