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J-GLOBAL ID：200903049026506209

めっき装置

Inventor：
千代 敏

About 千代 敏

, 
本郷 明久

About 本郷 明久

, 
三島 浩二

About 三島 浩二


Applicant, Patent owner：
株式会社荏原製作所

About 株式会社荏原製作所


Agent (1)： 熊谷 隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999064987
Publication number (International publication number)：2000256896
Application date： Mar. 11, 1999
Publication date： Sep. 19, 2000
Summary：
【要約】【課題】 被めっき基板のめっき面に平行にめっき液を流すことにより、めっき槽の深さ寸法を小さくでき、且つ被めっき基板とめっき液との相対速度を均一にし、めっき抑制剤や促進剤としての添加剤の吸着状態を被めっき基板全面に一様にすることができ、被めっき基板の微細な孔や溝への金属めっきの埋め込み性がよく、均一な膜厚の金属めっきができるめっき装置を提供すること。【解決手段】 めっき槽を具備し、該めっき槽で被めっき基板のめっき面にめっき液を接触させて金属めっきを施すめっき装置において、めっき槽10は、被めっき基板13のめっき面を下向きにして配置し、被めっき基板13のめっき面の下方に偏平なめっき液室20を設けると共に、めっき液室20にめっき液Qを流入させるめっき液流入口22と該めっき液流れ領域からめっき液Qを流出させるめっき液流出口23を被めっき基板13の外径より外側に該被めっき基板13を挟んで対向して配置し、めっき液室20を流れるめっき液Qが被めっき基板13のめっき面に接触しながら平行に流れるように構成されている。
Claim (excerpt)：
めっき槽を具備し、該めっき槽で被めっき基板のめっき面にめっき液を接触させて金属めっきを施すめっき装置において、前記めっき槽は、前記被めっき基板のめっき面を下向きにして配置し、該被めっき基板のめっき面の下方に偏平なめっき液室を設けると共に、該めっき液室にめっき液を流入させるめっき液流入口と該めっき液室からめっき液を流出させるめっき液流出口を前記被めっき基板の外径より外側に該被めっき基板を挟んで対向して配置し、該めっき液室を流れるめっき液が前記被めっき基板のめっき面に接触しながら平行に流れるように構成されていることを特徴とするめっき装置。
IPC (3)：
C25D 17/00 ,  C25D 21/00 ,  H01L 21/288
FI (3)：
C25D 17/00 C ,  C25D 21/00 J ,  H01L 21/288 E
F-Term (3)：
4M104DD52 ,  4M104HH13 ,  4M104HH20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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