バンプの形成方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：恩田博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995010927
Publication number (International publication number)：1996204322
Application date： Jan. 26, 1995
Publication date： Aug. 09, 1996
Summary：

【要約】【目的】所望形状のバンプを安価にかつ容易に形成できるバンプの形成方法を提供すること。【構成】まず、開口部6を有するメタルマスク5を基板3に重ね合わせる。メタルマスク5の開口部6は、基板3表面の導体部分であるパッド4に対応する位置に形成されている。次に、重ね合わせた状態でクリームはんだ7を印刷した後、リフローによってクリームはんだ7を溶融させる。次に、メタルマスク5を基板3から取り去る。すると、パッド4上に所望形状のはんだバンプ10が形成される。

Claim (excerpt)：

基板表面の導体部分にバンプを形成する方法であって、前記導体部分に対応する位置に開口部を有するメタルマスクを前記基板に重ね合わせる工程と、この状態で平均粒径が20μm以下のはんだ粉を含むクリームはんだを印刷する工程と、前記メタルマスクを前記基板から取り去る工程と、リフローによって前記クリームはんだを溶融させる工程とからなるバンプの形成方法。

IPC (3)：

H05K 3/34 505 , H05K 3/34 502 , H05K 3/34 507

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

ハンダペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-327383 Applicant：オムロン株式会社
バンプの形成法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-349053 Applicant：ローム株式会社
特開平2-150031

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