液晶ディスプレイ用半導体装置の製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：明田莞
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994135407
Publication number (International publication number)：1996008250
Application date： Jun. 17, 1994
Publication date： Jan. 12, 1996
Summary：

【要約】【構成】薄膜状の配線を備えた液晶ディスプレイ用半導体装置を製造するに際し、合金成分としてTa及び/又はTiを総量で 0.5〜10at%含有するAl基合金により薄膜状の配線を形成し、且つ、この配線のパターニング工程の前または後に配線の熱処理を加熱速度:10°C/min 以上、加熱保持温度:250 〜500 °C、加熱保持時間:3〜60min にして行う。【効果】高度に安定した耐ヒロック性を有し、且つ配線抵抗が小さい(20μΩcm以下)配線膜を備えた液晶ディスプレイ用半導体装置が得られるようになる。

Claim (excerpt)：

半導体装置の基板上に薄膜状の配線をスパッタリング等の物理蒸着法により形成する工程と、前記配線をパターニングする工程と、該パターニング工程の前または後に前記配線を熱処理する工程とを含む製造工程により、薄膜状の配線を備えた液晶ディスプレイ用半導体装置を製造するに際し、前記薄膜状の配線を合金成分としてTa及び/又はTiを総量で 0.5〜10at%含有するAl基合金により形成し、且つ、前記配線の熱処理を加熱速度:10°C/min 以上、加熱保持温度:250 〜500 °C、加熱保持時間:3〜60min にして行うことを特徴とする液晶ディスプレイ用半導体装置の製造方法。

IPC (3)：

H01L 21/3205 , G02F 1/1343 , H01L 29/786

FI (2)：

H01L 21/88 N , H01L 29/78 311 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

液晶デイスプレイ用半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-263952 Applicant：株式会社神戸製鋼所
半導体装置の熱処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-224394 Applicant：株式会社東芝
特開昭63-150942

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