Pat
J-GLOBAL ID：200903049217460020

レーザ加工方法及び装置

Inventor：
津野 夏規

About 津野 夏規


Applicant, Patent owner：
オリンパス株式会社

About オリンパス株式会社


Agent (8)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005146780
Publication number (International publication number)：2006320938
Application date： May. 19, 2005
Publication date： Nov. 30, 2006
Summary：
【課題】複雑な表面形状を有する被加工物に対しても容易にかつ安価な設備でレーザ加工を施すようにすることができるレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。【解決手段】レーザビームを用いて被加工物の表面またはその近傍にレーザ加工を施すレーザ加工法において、レーザビームの集光位置3近傍の光強度分布4を、レーザパルスエネルギもしくは集光レンズの開口数の制御により被加工物2の表面形状に沿って制御することで、被加工物2の表面形状に沿ったレーザ加工を行う。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
レーザビームを用いて被加工物の表面またはその近傍にレーザ加工を施すレーザ加工方法において、 前記レーザビームの集光位置近傍の光強度分布を前記被加工物の表面形状に沿って制御するようにしたことを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (3)：
B23K 26/073 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/067
FI (3)：
B23K26/073 ,  B23K26/00 M ,  B23K26/067
F-Term (6)：
4E068CA03 ,  4E068CB08 ,  4E068CD01 ,  4E068CD04 ,  4E068CD05 ,  4E068CD13
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM