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J-GLOBAL ID：200903062281118375

レーザ加工装置及びレーザ加工方法

Inventor：
福満 憲志

About 福満 憲志

, 
福世 文嗣

About 福世 文嗣

, 
久野 耕司

About 久野 耕司


Applicant, Patent owner：
浜松ホトニクス株式会社

About 浜松ホトニクス株式会社


Agent (3)： 長谷川 芳樹 ,  塩田 辰也 ,  寺崎 史朗
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002355652
Publication number (International publication number)：2004188422
Application date： Dec. 06, 2002
Publication date： Jul. 08, 2004
Summary：
【課題】加工用レーザ光を所定の位置に精度良く集光し得るレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。【解決手段】レーザ加工装置においては、加工用レーザ光L1と測距用レーザ光L2とが同一の軸線上で集光レンズ31により加工対象物1に向けて集光される。このとき、集光点位置制御手段40によって、加工対象物1の表面3で反射された測距用レーザ光の反射光L3が検出され、加工用レーザ光L1の集光点P1が所定の位置に制御される。このように、加工用レーザ光L1による加工と、測距用レーザ光L2による表面3の変位の測定とが同一の軸線上で行われるため、ステージ21の振動などによって加工用レーザ光L1の集光点P1が所定の位置からずれるのを防止することができる。したがって、加工用レーザ光L1を所定の位置に精度良く集光することが可能になる。【選択図】 図15
Claim (excerpt)：
ウェハ状の加工対象物の内部に集光点を合わせて第1のレーザ光を照射し、前記加工対象物の内部に多光子吸収による改質領域を形成するレーザ加工装置であって、 前記第1のレーザ光と、前記加工対象物のレーザ光照射面の変位を測定するための第2のレーザ光とを同一の軸線上で前記加工対象物に向けて集光する集光レンズと、 前記レーザ光照射面で反射された前記第2のレーザ光の反射光を検出することにより、前記加工対象物の内部における前記第1のレーザ光の集光点の位置を制御する集光点位置制御手段とを備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (4)：
B23K26/00 ,  B23K26/04 ,  B28D5/00 ,  H01L21/301
FI (5)：
B23K26/00 320E ,  B23K26/00 M ,  B23K26/04 C ,  B28D5/00 Z ,  H01L21/78 B
F-Term (12)：
3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069BB03 ,  3C069BC03 ,  3C069CA05 ,  3C069EA01 ,  4E068CA11 ,  4E068CA12 ,  4E068CB09 ,  4E068CC06 ,  4E068CD10 ,  4E068DA10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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