回路基板及びその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：宮田金雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995290013
Publication number (International publication number)：1997135057
Application date： Nov. 08, 1995
Publication date： May. 20, 1997
Summary：

【要約】【課題】部分放電開始電圧、絶縁破壊電圧が高く、高電圧の使用にも適した信頼性の高い回路基板を得る。【解決手段】絶縁基板1に設けられるコレクタ電極21の端部を緩やかな曲線となるR加工し、コレクタ電極21における基板21との接合面の端部21aが突出することなく内側に入り込むようにした。

Claim (excerpt)：

絶縁基板と、この基板両面に設けられ少なくとも一方が電気回路パターンである導体層とを備え、上記電気回路パターンの導体層における上記基板との接合面の端部がその導体層最外周端部より内側に入り込んでいる断面構造をなすことを特徴とする回路基板。

IPC (2)：

H05K 1/02 , H05K 3/34 501

FI (2)：

H05K 1/02 J , H05K 3/34 501 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平3-203286
回路パターン形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-336258 Applicant：ソニー株式会社
特開平3-145748

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