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J-GLOBAL ID:200903049260640059

磁気シールドおよびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 川和 高穂
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001157089
Publication number (International publication number):2002353528
Application date: May. 25, 2001
Publication date: Dec. 06, 2002
Summary:
【要約】【課題】 超電導体にMgB2を用いて、塗布法により超電導層を形成してシールドを製作する。【解決手段】 超電導体材料としてMgB2を用いて形成された超電導体層(10)と、前記超電導体層(10)が円周外側および側面に形成され、側面の一方の側が開口された円筒状の円筒枠(4)と、前記円筒枠(4)を覆うように固着され、側面の一方の側が開口した円筒状であり、冷媒の注入口(7)と冷媒の放出口(8)が設けられたカバー(5)と、前記円筒枠(4)に固着された前記カバー(5)とで円筒二重構造に形成された容器(6)と、前記容器(6)を内側に配設し、側面の一方の側が開口した円筒二重構造に形成され、真空断熱層(3)を備えた外周容器(2)とで構成されたシールドである。
Claim (excerpt):
以下の部材で構成されたことを特徴とするシールド。(a) 超電導体材料としてMgB2を用いて形成された超電導体層(10)と、(b) 前記超電導体層(10)が円周外側および側面に形成され、側面の一方の側が開口された円筒状の円筒枠(4)と、(c) 前記円筒枠(4)を覆うように固着され、側面の一方の側が開口した円筒状であり、冷媒の注入口(7)と冷媒の放出口(8)が設けられたカバー(5)と、(d) 前記円筒枠(4)に固着された前記カバー(5)とで円筒二重構造に形成された容器(6)と、(e) 前記容器(6)を内側に配設し、側面の一方の側が開口した円筒二重構造に形成され、真空断熱層(3)を備えた外周容器(2)。
IPC (5):
H01L 39/04 ZAA ,  H01L 39/00 ,  H05K 9/00 ,  A61B 5/05 ,  G01N 27/72
FI (5):
H01L 39/04 ZAA ,  H01L 39/00 S ,  H05K 9/00 J ,  A61B 5/05 A ,  G01N 27/72
F-Term (24):
2G053BA08 ,  2G053DB11 ,  4C027AA10 ,  4C027CC01 ,  4M113AD36 ,  4M113AD45 ,  4M113BA23 ,  4M113BA28 ,  4M113CA11 ,  4M114AA22 ,  4M114AA28 ,  4M114AA29 ,  4M114DA02 ,  4M114DA07 ,  4M114DA09 ,  4M114DA13 ,  4M114DA15 ,  4M114DA17 ,  4M114DA52 ,  4M114DA53 ,  5E321AA01 ,  5E321BB23 ,  5E321BB53 ,  5E321GG07
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (12)
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