固体撮像装置およびその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：松村博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998221812
Publication number (International publication number)：2000058805
Application date： Aug. 05, 1998
Publication date： Feb. 25, 2000
Summary：

【要約】【課題】 CCD等の固体撮像素子のベアチップを絶縁基体上にフェイスダウン接続して構成する固体撮像装置において、露出された固体撮像素子の受光面へのゴミの付着を少なくし、特性劣化を防止する。【解決手段】樹脂成形パッケージ5の開口部5a近傍に配した接続電極部に突起電極2を形成し、その突起電極2上に導電性接着剤7を転写する。固体撮像素子1の受光面3を被覆する保護膜9を、受光面を下向きにしたまま剥離し、その受光面3と同一面に設けられた電極パッド4を突起電極2に位置合わせし、電極パッド4と突起電極2とを導電性接着剤7により接着して電気的接続を行う。これにより、固体撮像素子1を上向きにして作業する工程がなくなり、受光面へのゴミの付着が少なくなる。

Claim (excerpt)：

開口部を有し、前記開口部近傍に配した接続電極部に突起電極を設けたプリント配線板からなる絶縁基体と、前記絶縁基体上に装着され前記突起電極と導電性接着剤により電気的に接続された電極パッドを有する固体撮像素子とを備えていることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (4)：

H01L 27/14 , H01L 21/60 311 , H04N 5/335 , H05K 1/18

FI (4)：

H01L 27/14 D , H01L 21/60 311 S , H04N 5/335 V , H05K 1/18 L

F-Term (32)：

4M105AA16 , 4M105BB07 , 4M105EE17 , 4M105GG18 , 4M118AA10 , 4M118AB01 , 4M118BA10 , 4M118BA14 , 4M118CA32 , 4M118HA24 , 4M118HA25 , 4M118HA31 , 4M118HA33 , 5C024AA01 , 5C024CA31 , 5C024FA01 , 5C024FA11 , 5C024FA16 , 5C024FA18 , 5C024FA19 , 5E336AA04 , 5E336AA09 , 5E336AA16 , 5E336BB03 , 5E336BC01 , 5E336BC34 , 5E336CC32 , 5E336CC43 , 5E336CC51 , 5E336DD16 , 5E336EE07 , 5E336GG25

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

特開平2-278872
半導体チップの実装方法とその実装体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-051249 Applicant：松下電器産業株式会社
固体撮像装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-186028 Applicant：松下電子工業株式会社

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