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J-GLOBAL ID：200903049568141673

半導体装置およびエポキシ樹脂組成物

Inventor：
丹羽 勝弘

About 丹羽 勝弘

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田中 正幸

About 田中 正幸

, 
徳永 淳人

About 徳永 淳人


Applicant, Patent owner：
東レ株式会社

About 東レ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998042692
Publication number (International publication number)：1998306141
Application date： Feb. 24, 1998
Publication date： Nov. 17, 1998
Summary：
【要約】【課題】 エポキシ樹脂組成物において、金型汚れが無く、流動性、硬化性、耐クラック性、保存安定性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂(A)、フェノール系硬化剤(B)、硬化促進剤(C)としてテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート及び一般式(I)で表される化合物、無機充填剤(D)を含有するエポキシ樹脂組成物において、前期フェノール系硬化剤(B)が一般式(II)で表される化合物を含有し、かつ無機充填剤(D)がエポキシ樹脂組成物全体の86〜95重量%含有されることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(式Iにおいて、R1およびR2は2価の有機基を示す。) R3-(-CH2-R1-CH2-R2-)n-CH2-R1-CH2-R3 (II)(ただし、式(II)中のR1は2価の芳香族基、R2は水酸基を有する2価の芳香族基、R3は水酸基を有する1価の芳香族基、R1〜R3はそれぞれ同一でも異なっていてもよく、nは0または1以上の整数を示す。)
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂(A)、フェノール系硬化剤(B)、硬化促進剤(C)としてテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート(c1) 及び一般式(I)で表される化合物(c2)、ならびに無機充填剤(D)を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前期フェノール系硬化剤(B)が一般式(II)で表される化合物を含有し、かつ無機充填剤(D)がエポキシ樹脂組成物全体の86〜95重量%含有するものであるエポキシ樹脂組成物。【化1】(式Iにおいて、R1およびR2は2価の有機基を示す。) R3-(-CH2-R1-CH2-R2-)n-CH2-R1-CH2-R3 (II)(ただし、式(II)中のR1は2価の芳香族基、R2は水酸基を有する2価の芳香族基、R3は水酸基を有する1価の芳香族基、R1〜R3はそれぞれ同一でも異なっていてもよく、nは0または1以上の整数を示す。)
IPC (7)：
C08G 59/68 ,  C08K 5/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 5:55 ,  C08K 5:3442
FI (4)：
C08G 59/68 ,  C08K 5/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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