配線基板の製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：綿貫隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000245074
Publication number (International publication number)：2002057456
Application date： Aug. 11, 2000
Publication date： Feb. 22, 2002
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】配線層間に形成する電気的絶縁層の表面粗度を小さくし、電気的絶縁層と無電解銅めっき及び電解銅めっきによって形成する導体層との密着性を良好にして、微細な配線パターンを高密度に形成することを可能にする。【解決手段】下地上に樹脂材を用いて電気的絶縁層12を形成し、電気的絶縁層の表面に無電解銅めっき及び電解銅めっきをこの順に施して導体層を形成し、導体層をパターンニング14aして配線層14を形成することにより配線層間に電気的絶縁層が介在してなる配線基板の製造方法において、下地上に、電気的絶縁層を形成した後、めっき前処理として、該電気的絶縁層にプラズマ処理を施し、次いで紫外線処理を施した後、無電解銅めっき及び電解銅めっきを施すことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

下地上に樹脂材を用いて電気的絶縁層を形成し、該電気的絶縁層の表面に無電解銅めっき及び電解銅めっきをこの順に施して導体層を形成し、該導体層をパターンニングして配線層を形成することにより配線層間に電気的絶縁層が介在してなる配線基板の製造方法において、前記下地上に、電気的絶縁層を形成した後、めっき前処理として、該電気的絶縁層にプラズマ処理を施し、次いで紫外線処理を施した後、前記無電解銅めっき及び電解銅めっきを施すことを特徴とする配線基板の製造方法。

F-Term (7)：

5E343AA16 , 5E343BB24 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343EE32 , 5E343EE36 , 5E343GG02

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

多層配線基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-046497 Applicant：株式会社日立製作所
配線基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-331282 Applicant：株式会社村田製作所
積層体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-096619 Applicant：三井東圧化学株式会社

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Cited by examiner (2)

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Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-046497 Applicant：株式会社日立製作所
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