配線基板の製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：中野雅房
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994331282
Publication number (International publication number)：1996162758
Application date： Dec. 07, 1994
Publication date： Jun. 21, 1996
Summary：

【要約】【構成】感光性ポリイミドを塗布して全体に層間絶縁膜7を形成した後、層間絶縁膜7を形成されたアルミナ基板1をオゾン処理装置に入れ、層間絶縁膜7の表面をオゾン処理することによって粗化する。この後、層間絶縁膜7の全面に無電解銅メッキ膜8を形成し、無電解銅メッキ膜8の上にパターニングしたレジストパターン9の開口9aを通して無電解銅メッキ膜8の上に銅電極10を形成する。ついで、レジストパターン9と無電解銅メッキ膜8の露出部分を除去し、無電解銅メッキ膜8と銅電極10とからなる金属電極層11を形成する。【効果】ポリイミドを電極下地層として用いた配線基板において、電極下地層と金属電極層との接着強度を高め、金属電極層の剥離を防止する。

Claim (excerpt)：

ポリイミドを電極下地層として用いた配線基板の製造方法において、ポリイミドにより前記電極下地層を形成した後、該電極下地層をオゾンにより表面処理し、ついで表面処理された電極下地層上に金属電極層を形成することを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (4)：

H05K 3/38 , H05K 1/03 610 , H05K 3/18 , H05K 3/24

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

配線基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-138815 Applicant：住友電気工業株式会社
銅・ポリイミド積層構造体の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-066232 Applicant：日立電線株式会社
多層配線基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-046497 Applicant：株式会社日立製作所

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