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J-GLOBAL ID：200903049714964440

電気電子部品用封止材

Inventor： 山田 佳邦 ,  山田 潤
Applicant, Patent owner： 日本石油化学株式会社
Agent (1)： 前島 肇
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994275595
Publication number (International publication number)：1996113719
Application date： Oct. 14, 1994
Publication date： May. 07, 1996
Summary：

【要約】【目的】 導電性材料である金属との密着性に優れていることにより封止効果が高い電気電子部品用封止材を提供する。【構成】 (a)サーモトロピック液晶ポリマー70〜99重量部、(b)フェノキシ樹脂30〜1重量部、および(c)無機充填材が組成物全体(a+b+c)に対して20〜80重量%からなることを特徴とする電気電子部品用封止材。

Claim (excerpt)：

(a)サーモトロピック液晶ポリマー70〜99重量部、(b)フェノキシ樹脂30〜1重量部、および(c)無機充填材が組成物全体(a+b+c)に対して20〜80重量%からなることを特徴とする電気電子部品用封止材。

IPC (8)：

C08L101/00 LTA ,  C08K 3/00 KAA ,  C08K 7/14 KCK ,  C08L 67/02 LPF ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L101/00 ,  C08L 71:12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-050258
  
• 電子部品封止用樹脂組成物及び電子部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-253247   Applicant：ポリプラスチツクス株式会社
• 電子部品封止用樹脂組成物及び電子部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-253248   Applicant：ポリプラスチツクス株式会社