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J-GLOBAL ID:200903049845523520
プラズマ装置およびこれを用いたプラズマ処理方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小池 晃 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994205282
Publication number (International publication number):1995283206
Application date: Aug. 30, 1994
Publication date: Oct. 27, 1995
Summary:
【要約】【目的】 高密度プラズマのイオン/ラジカル生成比を最適に制御可能なプラズマ装置を構成し、高精度エッチングを行う。【構成】 ベルジャ31を周回するソレノイド・コイル33とこれに電流を供給する直流電源(DC)48との間にスイッチ47を設け、該スイッチ47のON時にはイオンに富むヘリコン波プラズマPH 、OFF時にはループ・アンテナ32の生成する高周波電界によりラジカルに富む誘導結合プラズマPI を励起させる。あるいは、ループ・アンテナ32に供給する高周波電流を10μsecオーダーの周期を有するパルス電流とし、プラズマ密度を維持しながら電子温度を下げても良い。【効果】 高密度プラズマにおいて不足しがちな多原子イオンや多原子ラジカルが適正比率にて生成するので、イオン・アシスト機構を円滑に働かせ、高速異方性エッチングを行うことができる。
Claim (excerpt):
基板を収容する高真空容器と、前記高真空容器の器壁の一部を構成する非導電性部材と、前記非導電性部材の周囲に巻回される高周波アンテナと、前記高周波アンテナへの電流の供給/遮断の高速スイッチングを行う高周波電界制御手段とを備え、前記高真空容器内に高密度プラズマを生成させるようになされたプラズマ装置。
IPC (2):
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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特開平3-068773
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特開平3-130370
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特開平4-355915
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表面処理方法および表面処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-144862
Applicant:株式会社東芝
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プラズマエッチング装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-309813
Applicant:国際電気株式会社
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