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J-GLOBAL ID：200903049845727435

ウェハ搬送装置

Inventor： 森岡 裕之 ,  阿多利 仁 ,  梅原 幹裕
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993175501
Publication number (International publication number)：1995029959
Application date： Jul. 15, 1993
Publication date： Jan. 31, 1995
Summary：

【要約】【構成】ウェハ搬送装置の少なくとも当接面を単結晶アルミナで形成した。【効果】載置面を単結晶アルミナで形成してあるためボイドがなく、高純度であることから、ウェハに悪影響をおよぼすことなく搬送を行うことができる。しかも、硬度が高く、耐薬品性にも優れているために磨耗することがなく、フッ酸などの強酸で洗浄しても、長期にわたり使用することができる。

Claim (excerpt)：

ウェハを載置或いは真空吸着して移動させる搬送装置において、少なくともウェハと接触する当接面を純度が99.99%以上の単結晶アルミナで形成し、該当接面を中心線平均粗さ(Ra)で0.08μm以下の面としたことを特徴とするウェハ搬送装置。

IPC (2)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 基板移載用フオーク
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-188339   Applicant：東京エレクトロン相模株式会社
• 板状物保持手段およびそれを用いた装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-199617   Applicant：株式会社日立製作所