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J-GLOBAL ID：200903049896201586

フリップチップパッケージ

Inventor：
内田 浩享

About 内田 浩享


Applicant, Patent owner：
日本電気株式会社

About 日本電気株式会社


Agent (1)： 金田 暢之 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999291043
Publication number (International publication number)：2001110926
Application date： Oct. 13, 1999
Publication date： Apr. 20, 2001
Summary：
【要約】【課題】 フリップチップパッケージにおいて、半導体チップに形成したバンプおよび半導体チップに加わる応力の低減、配線基板とリッドの平坦性向上を果たし信頼性を向上させる。【解決手段】 半導体チップ1、半導体チップが実装される配線基板2、スティフナ4を介して半導体チップ1に接続されるリッド3とからなるBGAタイプのフリップチップパッケージにおいて、半導体チップ1の寸法をA、配線基板の寸法をB、リッドの寸法をC、スティフナの開口寸法をDとしたとき、D/A≦1.2、C/B=≦0.7となるように各部の寸法を選定して配線基板の変形量と、半導体チップと半田バンプ6に加わる応力を小さくする。
Claim (excerpt)：
半導体チップが、該半導体チップの底面に形成された半田バンプを介して配線基板上にフリップチップ接続され、該半導体チップの上面に接着されたリッドが、スティフナを介して該配線基板に接合されているフリップチップパッケージにおいて、該リッドが、その外側が、該配線基板の外側と半導体チップの外側の中間位置より半導体チップ側寄りに位置して接合されていることを特徴とするフリップチップパッケージ。
IPC (3)：
H01L 23/02 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12
FI (3)：
H01L 23/02 J ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 L
F-Term (6)：
5F044KK01 ,  5F044LL01 ,  5F044LL17 ,  5F044QQ03 ,  5F044RR10 ,  5F044RR18
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3)
  • 特開平2-066961
  • 半導体集積回路装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-163505   Applicant：株式会社日立製作所
  • 半導体装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-330210   Applicant：株式会社東芝
Cited by examiner (3)
  • 特開平2-066961
  • 半導体集積回路装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-163505   Applicant：株式会社日立製作所
  • 半導体装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-330210   Applicant：株式会社東芝

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