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J-GLOBAL ID：200903050004872951

接合体の製造方法および接合体

Inventor： 藤井 知之 ,  鶴田 英芳 ,  川尻 哲也
Applicant, Patent owner： 日本碍子株式会社
Agent (2)： 細田 益稔 ,  青木 純雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002213369
Publication number (International publication number)：2004050267
Application date： Jul. 23, 2002
Publication date： Feb. 19, 2004
Summary：

【課題】セラミックスと金属または金属複合材料とを接合するのに際して、接合部分の気密性を向上させるのと共に、接着剤のはみ出しを防止し、かつ接着層と静電チャックや金属部材との界面における密着性を向上させる。【解決手段】少なくともセラミックスを含む第一の部材10と、少なくとも金属または金属複合材料を含む第二の部材12とを接合する。第一の部材10と第二の部材12との間に、少なくともインジウムを含む金属からなる接合材2と、インジウムの融点を降下させる合金成分種を含む融点降下材1A、1Bとを介在させて積層体13を得る。インジウムおよび合金成分種からなる合金の固液共存温度で積層体13を加熱することによって、第一の部材10と第二の部材13とを接合する。【選択図】 図2

Claim (excerpt)：

少なくともセラミックスを含む第一の部材と、少なくとも金属または金属複合材料を含む第二の部材とを接合する方法であって、 前記第一の部材と前記第二の部材との間に、少なくともインジウムを含む金属からなる接合材と、インジウムの融点を降下させる合金成分種を含む融点降下材とを介在させて積層体を得、前記インジウムおよび前記合金成分種からなる合金の固液共存温度で前記積層体を加熱することによって、前記第一の部材と前記第二の部材とを接合することを特徴とする、接合体の製造方法。

IPC (4)：

B23K20/00 ,  B23K20/14 ,  C04B37/02 ,  H01L21/68

FI (7)：

B23K20/00 A ,  B23K20/00 B ,  B23K20/00 310L ,  B23K20/00 310M ,  B23K20/14 ,  C04B37/02 B ,  H01L21/68 R

F-Term (31)：

4E067AA03 ,  4E067AA05 ,  4E067AA07 ,  4E067AA09 ,  4E067AA18 ,  4E067AB01 ,  4E067AD03 ,  4E067BA05 ,  4E067BA06 ,  4E067DA17 ,  4E067DB03 ,  4E067EA05 ,  4E067EB00 ,  4G026BA16 ,  4G026BB27 ,  4G026BF11 ,  4G026BF12 ,  4G026BF42 ,  4G026BG02 ,  4G026BG06 ,  4G026BG22 ,  4G026BG26 ,  4G026BH06 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA16 ,  5F031HA38 ,  5F031MA28 ,  5F031MA29 ,  5F031PA30

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 静電チャック
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-193850   Applicant：京セラ株式会社
• 真空処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-037164   Applicant：東京エレクトロン株式会社