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J-GLOBAL ID：200903050101995189

局所湿度調節システム、電子デバイス・アセンブリ及びその製造方法

Inventor： リチャード・シィ・チュ ,  マイケル・ジェイ・エルスワース・ジュニア ,  ロバート・イー・シモンズ
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ-ション
Agent (1)： 坂口 博 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000192392
Publication number (International publication number)：2001024127
Application date： Jun. 27, 2000
Publication date： Jan. 26, 2001
Summary：

【要約】【課題】 低温電子デバイス・アセンブリの表面を周囲露点を超える温度に保つ低温電子デバイス・アセンブリの湿度調節システム及び方法を提供すること。【解決手段】 湿度調節システムは、冷却された電子デバイスを少なくとも部分的に囲み且つ接触する第1断熱層5、及び第1断熱層と冷却された電子デバイスとを囲む第2断熱層3、19を含み、第1断熱層と第2断熱層間の容積が定義される。ヒータ・アセンブリが容積とのインタフェースとなり、冷却された電子デバイスの表面を周囲露点を超える温度に保つのに充分な温度まで容積を加熱する。ヒータ・アセンブリは、表面を周囲露点を超える温度に保つため第1断熱層に取り付けた薄膜ヒータ6と、容積内の相対湿度を下げて水蒸気の侵入を防ぐため容積内に懸吊したワイヤ・メッシュ・ヒータ7とを含む。

Claim (excerpt)：

冷却された電子デバイスの表面を周囲露点を超える温度に保つ局所湿度調節システムであって、前記冷却された電子デバイスを少なくとも部分的に囲み且つ接触する第1断熱層と、前記第1断熱層と前記冷却された電子デバイスとを囲み、前記第1断熱層との間の容積を定義する、該第2断熱層と、前記冷却された電子デバイスの表面を前記周囲露点を超える温度に保つのに充分な温度まで前記容積を加熱するヒータ・アセンブリと、を含む、システム。

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 電子機器
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-264304   Applicant：株式会社日立製作所
• 半導体パッケージの結露防止構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-162045   Applicant：株式会社日立製作所
• 特開平4-137658
  
• 特許第6144013号
  

Cited by examiner (1)

• 自然言語対話装置及び方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-277378   Applicant：株式会社東芝