ウエット処理装置およびウエット処理方法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小川勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993319397
Publication number (International publication number)：1995176507
Application date： Dec. 20, 1993
Publication date： Jul. 14, 1995
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】従来の装置や方法で問題となる装置価格の上昇や処理時間の増大の問題のない高効率なウエット処理装置とこれを用いた処理方法を提供する。【構成】処理時間の短い処理を水平搬送枚葉処理部で処理し、処理時間の長い処理を、垂直と水平間および回転の機能を持つ基板方向変換部2と枚葉搬送系4と枚葉浸漬槽5を備えることを特徴とする枚葉浸漬処理部6で処理し、この2つ処理を組合せる。【効果】本発明は十分な処理時間を確保しつつ、基板を短い時間間隔で処理できるので、大きな処理能力を低価格な装置でできる。

Claim (excerpt)：

基板方向変換部と枚葉搬送系と枚葉浸漬槽を備えてなる枚葉浸漬処理装置と水平搬送式枚葉処理装置とを組み合わせてなることを特徴とするウエット処理装置。

IPC (9)：

H01L 21/304 341 , H01L 21/304 , B08B 3/04 , B65G 49/04 , G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500 , H01L 21/027 , H01L 21/306 , H01L 21/68

FI (2)：

H01L 21/30 569 D , H01L 21/306 J

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平2-125429
特開昭60-110194
超音波処理槽と枚葉式基板処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-012473 Applicant：富士通株式会社

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