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J-GLOBAL ID:200903050392596472
封止用液状エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995182503
Publication number (International publication number):1997031167
Application date: Jul. 19, 1995
Publication date: Feb. 04, 1997
Summary:
【要約】【課題】封止用途に有効な、低粘度の液状エポキシ樹脂組成物と、この組成物より得られる耐熱性、耐湿性に優れた硬化物の提供。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)アリル化フェノール樹脂、(C)硬化促進剤を含む封止用液状エポキシ樹脂組成物およびこの組成物から得られる硬化物。
Claim (excerpt):
(A)エポキシ樹脂(B)アリル化フェノール樹脂(C)硬化促進剤を含んで成ることを特徴とする封止用液状エポキシ樹脂組成物。
IPC (3):
C08G 59/62 NJS
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (2):
C08G 59/62 NJS
, H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (12)
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液状エポキシ樹脂組成物及びその製法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-006149
Applicant:松下電工株式会社
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フェノール系樹脂およびこれを含有するエポキシ樹脂組成物ならびにマレイミド樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-270101
Applicant:三井東圧化学株式会社
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熱硬化性樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-297075
Applicant:株式会社日立製作所, 本州化学工業株式会社
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特開昭61-287952
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特開昭62-246920
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半導体封止用固形エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-267174
Applicant:松下電工株式会社
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エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-128883
Applicant:富士通株式会社
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特開昭48-072293
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特開平3-166221
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特開平4-225012
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特開昭63-083035
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エポキシ樹脂、樹脂組成物及び硬化物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-115238
Applicant:日本化薬株式会社
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