基板処理装置

Inventor：
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：阪本善朗
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996313141
Publication number (International publication number)：1998144600
Application date： Nov. 08, 1996
Publication date： May. 29, 1998
Summary：

【要約】【課題】設備費や維持費を低減するとともに、塗布現像室に隣接する処理室内の雰囲気気体が汚染されないようにする。【解決手段】一体構造の筐体1内を第1の仕切壁5および第2の仕切壁6で仕切ることによって、ロード・アンロード室2、塗布現像室3、露光室4を形成したものであって、第1の仕切壁5および第2の仕切壁6にはそれぞれ基板の授受を行なうための窓5a,6aを設けるとともに、各窓5a,6aにはそれぞれ個別に開閉できるシャッタ5b,6bを付設し、しかも塗布現像室3の雰囲気の気圧を隣接するロード・アンロード室2および露光室4の雰囲気の気圧より低圧にするための雰囲気気体給排気手段を備えている。このため、塗布現像室3内の有害な成分を含む雰囲気気体が、ロード・アンロード室2および露光室4内へ流入するおそれがない。

Claim (excerpt)：

一体構造の筐体の内部に仕切壁で仕切られた、基板の導入および搬出を行なうためのロード・アンロード室、前記基板に対してフォトレジストの塗布および現像を行なうための塗布現像室、フォトレジストが塗布された前記基板に微細パターンの露光を行なうための露光室を含む、前記基板に一連の処理を施すための複数の処理室を備えた基板処理装置であって、前記仕切壁にそれぞれ設けられた隣接する処理室間において前記基板の授受を行なうための窓と、前記塗布現像室内の雰囲気の気圧を該塗布現像室に隣接する処理室の雰囲気の気圧よりも低圧にするための雰囲気気体給排気手段を備えたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (3)：

H01L 21/027 , G03F 7/30 501 , H01L 21/68

FI (4)：

H01L 21/30 502 Z , G03F 7/30 501 , H01L 21/68 A , H01L 21/30 503 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

処理装置内の被処理体の搬送方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-021932 Applicant：東京エレクトロン株式会社
特開平4-162709
基板処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-217216 Applicant：株式会社ニコン

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