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J-GLOBAL ID：200903050559934928

固体撮像装置及びその製造方法

Inventor：
中柴 康▲隆▼

About 中柴 康▲隆▼


Applicant, Patent owner：
日本電気株式会社

About 日本電気株式会社


Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999267338
Publication number (International publication number)：2001094085
Application date： Sep. 21, 1999
Publication date： Apr. 06, 2001
Summary：
【要約】【課題】従来、固体撮像装置では、マイクロレンズを形成後、写真食刻法を用いてボンディングパッド上の材料を取り除き、その後マスクとして用いたフォトレジストを溶剤を用いて除去しているため、この溶剤により下部に形成されているマイクロレンズが溶解したり、変形したり、剥がれたりすると言う問題点があった。【解決手段】平坦化層14の上部と、ボンディングパッド部となる第4金属配線12の上部が同一の高さにあるため、写真食刻法を用いてボンディングパッド上の材料を取り除く工程を必要としないため、マイクロレンズの溶解、変形、剥がれ、による歩留まりの低下を抑制することができる。
Claim (excerpt)：
光電変換部を含む素子が形成された基板と、前記素子を覆う絶縁膜と、前記絶縁膜表面上から前記絶縁膜中の範囲の高さの内の所定の高さに設けられ、少なくとも前記光電変換部の上方に対応する領域に開口部を有する遮光膜と、前記遮光膜を含む前記絶縁膜を覆う平坦化膜と、前記平坦化膜の所定領域に掘られた溝と、前記溝に充填され、前記平坦化膜の表面と共に平坦化された表面を構成するボンディング用埋込電極と、前記平坦化膜上にあって、前記光電変換部の上方に対応する領域に形成されたマイクロレンズとから成ることを特徴とする固体撮像装置。
IPC (2)：
H01L 27/14 ,  H04N 5/335
FI (2)：
H04N 5/335 U ,  H01L 27/14 D
F-Term (15)：
4M118AA08 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA14 ,  4M118CA03 ,  4M118CA40 ,  4M118DD09 ,  4M118FA06 ,  4M118GB11 ,  4M118GB15 ,  4M118GD04 ,  4M118HA30 ,  5C024CA31 ,  5C024EA04 ,  5C024GA31
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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