炭化珪素からなる半導体装置とその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：山口巖
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2001525771
Publication number (International publication number)：2003510817
Application date： Sep. 11, 2000
Publication date： Mar. 18, 2003
Summary：

【要約】ショットキ接合とオーミック接合とを備えた炭化珪素からなる半導体装置において、n形SiCからなる第一の半導体領域(101)と、p形SiCからなる第二の半導体領域(201)とを備え、これらが各々ショットキ接合(110)及びp形のオーミック接合(120)によって電気的に接触している。両接合層はニッケル・アルミニウム材からなる。これによりショットキ接合特性を低下させることなく、両接合層を一緒に化成処理できる。

Claim (excerpt)：

ショットキ接合とp形オーミック接合とを備え、・n形炭化珪素からなる第一の半導体領域(101、102)及びp形炭化珪素からなる第二の半導体領域(201、202)と、・この第一及び第二の半導体領域に各々電気的に接触するショットキ接合層(1 10)及びp形オーミック接合層(120)を備え、・両接合層(110、120)が、ニッケルを第一の成分とし、アルミニウムを第二の成分とする少なくとも2つの成分を含んだ接合材からなることを特徴とする炭化珪素からなる半導体装置。

IPC (3)：

H01L 29/861 , H01L 29/47 , H01L 29/872

FI (2)：

H01L 29/91 F , H01L 29/48 D

F-Term (8)：

4M104AA03 , 4M104BB02 , 4M104BB05 , 4M104CC01 , 4M104CC03 , 4M104FF35 , 4M104GG03 , 4M104HH20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

半導体整流素子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-211576 Applicant：株式会社日立製作所
特開平4-085972
特開平2-045976

Show all

Return to Previous Page