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J-GLOBAL ID：200903050643530166
多層配線板と面付部品の実装構造
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997211197
Publication number (International publication number)：1999040949
Application date： Jul. 23, 1997
Publication date： Feb. 12, 1999
Summary：
【要約】【課題】 多層配線板の小型化,高密度化のため内層ベース基板のインナーバイアホールと外層導体回路に配置する面付部品実装用ランドとの接続をする非貫通接続穴の配置を変え、かつ小さな面付部品実装用ランドの密着力の向上を図る。【解決手段】 内層ベース基板のインナーバイアホールのほぼ軸線上となる位置に非貫通接続穴を配置し、配線自由度の向上や導体回路の配線に利用できる領域の増加および面付部品実装用ランドの内部に非貫通接続穴を設けることにより、必要な引張り荷重や衝撃荷重に十分耐えられるビルドアップ多層配線板を提供できる。
Claim (excerpt)：
インナーバイアホールを有する内層ベース基板の両面に非貫通接続穴が形成された絶縁層と導体回路層が積層されたビルドアップ多層配線板において、前記インナーバイアホール(10)の内部に充填物(19)を充填し、その表面を導電性物質により平坦化し、その上部に非貫通穴を配置し、めっきにより電気的に接続する非貫通接続穴を形成することを特徴とする多層配線板。
FI (2)：
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 N
