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J-GLOBAL ID：200903050777985526

エポキシ樹脂組成物および銅張り積層板

Inventor：
上田 陽一

About 上田 陽一

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遠藤 康博

About 遠藤 康博

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柴田 充弘

About 柴田 充弘

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神尾 邦政

About 神尾 邦政


Applicant, Patent owner：
住友化学工業株式会社

About 住友化学工業株式会社


Agent (1)： 久保山 隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992252806
Publication number (International publication number)：1994100660
Application date： Sep. 22, 1992
Publication date： Apr. 12, 1994
Summary：
【要約】【構成】一般式(1)【化1】(式中、nは0〜10、Xは二価の有機基、Pの少なくとも1つは炭素数4〜10のアルキル基等、iは1〜4を表す。)で表されるエポキシ化合物と、ジシクロペンタジエン-フェノール化合物とを必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びそれから得られる銅張り積層板。【効果】低誘電性であり、耐水性および耐熱性に優れ、接着性も良好であるので高性能プリント配線基板を与える。
Claim (excerpt)：
一般式(1)【化1】(式中、nは平均繰返し単位数を表し、0以上10以下の値をとる。Xは二価の有機基であり、Pはそれぞれ独立に、少なくとも1つは炭素数4以上10以下のアルキル基または炭素数5以上7以下のシクロアルキル基であり、その他は炭素数1以上10以下のアルキル基であり、iはそれぞれ独立に1以上4以下の整数値である。iが2以上の場合、Pは同一環内でそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。)で表されるエポキシ化合物と、一般式(2)【化2】(式中、mは平均繰返し単位数を表し、0以上10以下の値をとる。Aは炭素数1以上8以下のアルキル基を表す。)で表されるジシクロペンタジエン-フェノール化合物とを必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (5)：
C08G 59/32 NHQ ,  B32B 15/08 105 ,  C08G 59/14 NHE ,  C08G 59/62 NJS ,  H05K 1/03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (18)
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