放射線を発する構成素子に用いられる導体フレームおよびハウジング、放射線を発する構成素子ならびに該構成素子を製造するための方法

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Applicant, Patent owner：
Agent (5)：矢野敏雄 , 山崎利臣 , 久野琢也 , アインゼル・フェリックス=ラインハルト , ラインハルト・アインゼル
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2002581592
Publication number (International publication number)：2004521506
Application date： Apr. 09, 2002
Publication date： Jul. 15, 2004
Summary：

本発明は、導体フレーム(2)およびハウジングならびにこれによって形成された、放射線を発する構成素子および該構成素子を製造するための方法に関する。導体フレームは、少なくとも1つのボンディングワイヤ接続範囲(10)と少なくとも1つの電気的なろう付け接続ストリップ(3a,3b)とを備えた支持部分を有しており、この支持部分には、別個に製作された熱的な接続部分(4)が挿入結合されており、この熱的な接続部分(4)はチップ搭載範囲(11)を有している。ハウジングを形成するために、導体フレーム(2)は成形材料によって被覆されていると有利であり、この場合、熱的な接続部分は、外部から熱的に接続可能となるように埋め込まれる。

Claim (excerpt)：

放射線を発する構成素子、有利には発光ダイオード構成素子に用いられる導体フレーム(2)であって、少なくとも1つのチップ搭載範囲(11)と、少なくとも1つのワイヤ接続範囲(10)と、少なくとも1つの外部の電気的な接続ストリップ(3a,3b)とが設けられている形式のものにおいて、支持部分が設けられていて、該支持部分がワイヤ接続範囲(10)と接続ストリップ(3a,3b)とを有しており、該支持部分に、別個に製作された熱的な接続部分(4)が挿入結合されており、該熱的な接続部分(4)がチップ搭載範囲(11)を有していることを特徴とする、放射線を発する構成素子に用いられる導体フレーム。

IPC (1)：

H01L33/00

FI (1)：

H01L33/00 N

F-Term (8)：

5F041AA03 , 5F041AA33 , 5F041AA44 , 5F041DA25 , 5F041DA36 , 5F041DA44 , 5F041DA45 , 5F041DB09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開平4-230056
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-149584 Applicant：ローム株式会社
光半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-077368 Applicant：株式会社東芝

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