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J-GLOBAL ID:200903050954448668

表面プラズモン共鳴センサチップ用スタンパ及び表面プラズモン共鳴センサチップの製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 長谷川 曉司
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001362466
Publication number (International publication number):2003161694
Application date: Nov. 28, 2001
Publication date: Jun. 06, 2003
Summary:
【要約】【課題】 精度の高い分析ができ、かつチップ設計の自由度が高く様々な種類のチップが作製可能な表面プラズモン共鳴センサチップ及びそのスタンパの製造方法を提供する。【解決手段】 試料と接するセンサ面の近傍に金属層と回折格子とが設けられて、光の照射により上記金属層の表面に誘起される表面プラズモン波と上記回折格子の作用により生じるエバネッセント波との共鳴現象が生じうる共鳴領域が上記センサ面に形成された表面プラズモン共鳴センサチップを製造するためのスタンパの製造方法であって、基体上に感光層を設け、集光ビーム照射器から該感光層に集光ビームを照射することにより潜像を形成したのち、現像することによって該感光層上に回折格子パターンを形成した後、該感光層上に転写層を形成し、該転写層を分離してスタンパとする表面プラズモン共鳴センサチップ用スタンパの製造方法。
Claim (excerpt):
試料と接するセンサ面の近傍に金属層と回折格子とが設けられて、光の照射により上記金属層の表面に誘起される表面プラズモン波と上記回折格子の作用により生じるエバネッセント波との共鳴現象が生じうる共鳴領域が上記センサ面に形成された表面プラズモン共鳴センサチップを製造するためのスタンパの製造方法であって、基体上に感光層を設け、集光ビーム照射器から該感光層に集光ビームを照射することにより潜像を形成したのち、現像することによって該感光層上に回折格子パターンを形成した後、該感光層上に転写層を形成し、該転写層を分離してスタンパとすることを特徴とする、表面プラズモン共鳴センサチップ用スタンパの製造方法。
IPC (3):
G01N 21/27 ,  G01N 21/35 ,  G02B 5/18
FI (3):
G01N 21/27 C ,  G01N 21/35 Z ,  G02B 5/18
F-Term (28):
2G059AA01 ,  2G059EE02 ,  2G059GG01 ,  2G059GG06 ,  2G059HH01 ,  2G059HH06 ,  2G059JJ05 ,  2G059JJ11 ,  2G059JJ12 ,  2G059JJ13 ,  2G059JJ18 ,  2G059JJ20 ,  2G059JJ22 ,  2G059JJ23 ,  2G059JJ25 ,  2G059KK01 ,  2G059KK04 ,  2H049AA03 ,  2H049AA13 ,  2H049AA33 ,  2H049AA37 ,  2H049AA40 ,  2H049AA43 ,  2H049AA44 ,  2H049AA45 ,  2H049AA46 ,  2H049AA55 ,  2H049AA66
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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