ICカードの製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：藤谷修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995327992
Publication number (International publication number)：1996252995
Application date： Nov. 22, 1995
Publication date： Oct. 01, 1996
Summary：

【要約】【課題】ICカードの薄型軽量化を実現すること。【解決手段】ICカード100は、上面1aに回路パターン2及び送受信機能としてのアンテナパターン3が形成された基板1、開口部12及びスルーホール6が設けられ上面4aに接地パターン5が形成された絶縁性のスペーサ4、スペーサ4と同様の開口部12及びスルーホール6が設けられ基板1の上面1aとスペーサ4の下面4bとの接着を行うシート接着フィルム11、スペーサ4の開口部12に配置され、端子としてバンプ8を有し、回路パターン2と電気的に接続するICチップ7、ICチップ7のバンプ8と回路パターン2との電気的接続及び接着を行う異方性導電接着剤9、スペーサ4の開口部12とICチップ7との隙間を充填するエボキシ系のモールド剤10から構成される。

Claim (excerpt)：

マイクロストリップアンテナとしてのアンテナパターンと接地パターンとがスペーサを挟むように形成され、前記アンテナパターン及び前記接地パターンと電気的に接続されたICチップが内蔵されたICカードの製造方法であって、前記スペーサの一方の面上に前記接地パターンを形成する工程と、前記スペーサに前記ICチップを配置することのできる開口部、及び前記スペーサの両側の面の間に貫通孔を形成する工程と、絶縁性基板の一方の面上に前記アンテナパターンを含む回路パターンを形成する工程と、前記回路パターン上に前記貫通孔が位置するように、前記絶縁性基板の前記回路パターンが形成された前記面と前記スペーサの前記接地パターンが形成されていない面とを接着する工程と、前記スペーサの前記貫通孔内に導電性ペーストを充填して前記接地パターンと前記回路パターンとを電気的に接続する工程と、前記スペーサの前記開口部に前記ICチップを配し、前記ICチップのバンプで構成された端子と、前記絶縁性基板に形成された前記回路パターンとを電気的に接続する工程とを備えたことを特徴とするICカードの製造方法。

IPC (3)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/077 , G06K 19/07

FI (3)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/00 K , G06K 19/00 H

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

マイクロストリップアンテナ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-356689 Applicant：日本電装株式会社
特開平2-212196
非接触ICカード及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-100046 Applicant：大日本印刷株式会社

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Cited by examiner (6)

マイクロストリップアンテナ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-356689 Applicant：日本電装株式会社
特開平2-212196
非接触ICカード及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-100046 Applicant：大日本印刷株式会社

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