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J-GLOBAL ID：200903051030810138

感光性ドライフィルム

Inventor： 岡田 好史 ,  高河原 薫
Applicant, Patent owner： 鐘淵化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000356491
Publication number (International publication number)：2002162736
Application date： Nov. 22, 2000
Publication date： Jun. 07, 2002
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、電気絶縁性、半田耐熱性、造膜性、可撓性および耐薬品性に優れた保護膜およびそれを用いたプリント回路板の製造方法を提供しようとするものである。【解決手段】 ポリシロキサンジアミンを全アミン量の1〜70モル%含む可溶性ポリイミドを含有してなる感光性ドライフィルムを用い、下記式を満足することにより充分な機械強度を有しつつ、耐熱性に優れ、更に加工性、接着性、特には低吸湿性に優れた感光性成物からなるカバーレイフィルム及びその製造法を提供することができる。[(ベースフィルム+接着剤)の弾性率]×(ベースフィルムの厚み+接着剤の厚み)≧(感光性ドライフィルムの弾性率)×(感光性カバーレイの厚み)

Claim (excerpt)：

化1で表されるポリシロキサンジアミンを全アミン量の1〜70モル%含む可溶性ポリイミドを含有してなる感光性ドライフィルムであって、前記感光性ドライフィルムをベースフィルムと積層した場合、下記式を満足する感光性ドライフィルム。(式中、R1は、C1〜C12のアルキル基或いはフェニル基、xは1〜20の整数、yは1〜40の整数を示す。)【化1】[(ベースフィルム+接着剤)の弾性率]×(ベースフィルムの厚み+接着剤の厚み)≧(感光性ドライフィルムの弾性率)×(感光性ドライフィルムの厚み)

IPC (6)：

G03F 7/004 512 ,  C08G 73/10 ,  C08J 5/18 CFG ,  G03F 7/075 521 ,  H05K 3/28 ,  C08L 79:08

FI (6)：

G03F 7/004 512 ,  C08G 73/10 ,  C08J 5/18 CFG ,  G03F 7/075 521 ,  H05K 3/28 D ,  C08L 79:08

F-Term (76)：

2H025AA10 ,  2H025AA14 ,  2H025AB11 ,  2H025AB15 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BD23 ,  2H025BD55 ,  2H025BJ07 ,  2H025CB25 ,  2H025CB30 ,  2H025CB33 ,  4F071AA60 ,  4F071AF20 ,  4F071AH13 ,  4F071BA02 ,  4F071BC01 ,  4F071BC12 ,  4J043QB31 ,  4J043QC02 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SA62 ,  4J043SA71 ,  4J043SA85 ,  4J043TA14 ,  4J043TA22 ,  4J043UA022 ,  4J043UA032 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA142 ,  4J043UA152 ,  4J043UA172 ,  4J043UA182 ,  4J043UA262 ,  4J043UA622 ,  4J043UA692 ,  4J043UB011 ,  4J043UB012 ,  4J043UB021 ,  4J043UB022 ,  4J043UB061 ,  4J043UB062 ,  4J043UB121 ,  4J043UB122 ,  4J043UB132 ,  4J043UB152 ,  4J043UB162 ,  4J043UB172 ,  4J043UB222 ,  4J043UB282 ,  4J043UB301 ,  4J043UB302 ,  4J043UB401 ,  4J043UB402 ,  4J043VA021 ,  4J043VA022 ,  4J043VA041 ,  4J043VA042 ,  4J043VA061 ,  4J043VA062 ,  4J043YA06 ,  4J043ZB22 ,  5E314AA27 ,  5E314AA31 ,  5E314AA36 ,  5E314BB02 ,  5E314BB11 ,  5E314CC15 ,  5E314FF06 ,  5E314GG03 ,  5E314GG10 ,  5E314GG14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

• 感光性ポリイミドシロキサン、組成物および絶縁膜
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-046122   Applicant：宇部興産株式会社
• 制振材およびそれを用いたヘッドサスペンション
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-214326   Applicant：日東電工株式会社
• 特開昭61-064730
  
• 特開昭62-223228
  
• 半導体加工用粘着シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-185428   Applicant：リンテック株式会社
• 特開昭61-064730
  
• 特開昭62-223228
  
• 感光性ポリイミド樹脂
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-197592   Applicant：住友ベークライト株式会社
• フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-360013   Applicant：東洋紡績株式会社