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J-GLOBAL ID：200903051083440898

半導体ウエハの熱処理用搭載治具及び熱処理装置

Inventor： 岡部 誠 ,  木村 英利
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社
Agent (1)： 金本 哲男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994170259
Publication number (International publication number)：1996017753
Application date： Jun. 28, 1994
Publication date： Jan. 19, 1996
Summary：

【要約】【目的】 半導体ウエハを熱処理した際に生ずるスリップと呼ばれる表面欠陥の発生を防止する。【構成】 ウエハWを支持して搭載する半導体ウエハの熱処理用搭載治具において、ウエハWの端縁から中心に向かって、半径の10〜15%分(L)ずれた位置でウエハWを支持するようにし、また当該支持は、支持部21の上面に設けられた略球状の支持部材22によって行う。【効果】 スリップの原因となる支持部付近のせん断応力が減少するので、スリップの発生は抑えられる。

Claim (excerpt)：

半導体ウエハを熱処理する際に用いられ、半導体ウエハの下面を支持部で支持してこの半導体ウエハを搭載する如く構成された熱処理用搭載治具において、前記半導体ウエハの端縁から径方向に、半径の5〜50%分ずれた位置で前記半導体ウエハを支持する如く構成したことを特徴とする、半導体ウエハの熱処理用搭載治具。

IPC (2)：

H01L 21/22 511 ,  H01L 21/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 縦型ボート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-339553   Applicant：東芝セラミックス株式会社
• 気相成長用サセプタ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-078619   Applicant：東芝機械株式会社
• 特開平1-272112
  
• 特開平2-102523